[发明专利]制造印刷电路板的方法

权利要求书

1.一种制造印刷电路板的方法，所述方法包括：

在设置在第一绝缘层上的第一导电层上形成中间层；

在所述中间层上形成第二导电层和第二绝缘层；

将所述第一绝缘层与所述第一导电层的至少一部分分离；以及

蚀刻所述第一导电层和所述中间层，

其中，在所述蚀刻之后，所述第二导电层的表面比所述第二绝缘层的表面进一步凸出，并且

其中，在所述蚀刻之前，所述中间层包括在竖直方向上与所述第二导电层重叠的一部分和在所述竖直方向上不与所述第二导电层重叠的另一部分。

2.根据权利要求1所述的方法，其中，所述蚀刻还包括蚀刻所述第二绝缘层的一部分。

3.根据权利要求1所述的方法，其中，所述第二绝缘层的所述表面包含味之素堆积膜。

4.根据权利要求1所述的方法，其中，在所述蚀刻之前所述中间层的在所述竖直方向上与所述第二导电层重叠的所述一部分的厚度小于在所述蚀刻之前所述中间层的在所述竖直方向上不与所述第二导电层重叠的所述另一部分的厚度。

5.根据权利要求4所述的方法，其中，形成所述中间层包括：

在所述中间层的接触所述第一导电层的部分形成在所述第一导电层上的状态下，在所述中间层的接触所述第一导电层的所述部分上形成第一保护图案；

在未形成所述第一保护图案的区域中形成所述中间层的所述另一部分；以及

去除所述第一保护图案。

6.根据权利要求5所述的方法，

其中，形成所述中间层还包括：在所述第一保护图案未形成在所述第一导电层上的状态下，形成所述中间层的接触所述第一导电层的所述部分，并且

其中，形成所述第二导电层和所述第二绝缘层包括：在所述中间层的所述另一部分上形成第二保护图案，以及在未形成所述第二保护图案的区域中形成所述第二导电层。

7.根据权利要求4所述的方法，其中，根据镍镀覆工艺执行形成所述中间层。

8.根据权利要求4所述的方法，其中，所述第一导电层和所述第二导电层中的每个包括铜。

9.根据权利要求4所述的方法，所述方法还包括：在形成所述第二导电层和所述第二绝缘层期间，在形成所述第二导电层且未形成所述第二绝缘层的状态下，检查所述第二导电层是否形成在所述中间层上的多个位置中的每个中。

10.根据权利要求4所述的方法，其中，将所述第一绝缘层与所述第一导电层的至少一部分分离包括：将所述第一绝缘层和所述第一导电层中的至少一者与粘合在所述第一绝缘层与所述第一导电层之间的粘合层分离。

11.根据权利要求4所述的方法，所述方法还包括：在所述蚀刻之后，在所述第二导电层的所述表面上执行表面处理。

12.根据权利要求1所述的方法，其中，形成所述中间层包括：在保护图案未形成在所述第一导电层上的状态下，形成所述中间层的至少一部分。

13.根据权利要求1所述的方法，其中，根据镍镀覆工艺执行形成所述中间层。

14.根据权利要求1所述的方法，其中，所述第一导电层和所述第二导电层中的每个包括铜。

15.根据权利要求1所述的方法，所述方法还包括：在形成所述第二导电层和所述第二绝缘层期间，在形成所述第二导电层且未形成所述第二绝缘层的状态下，检查所述第二导电层是否形成在所述中间层上的多个位置中的每个中。