[发明专利]一种半导体材料加工用切割胶带有效
| 申请号： | 202211141039.6 | 申请日： | 2022-09-20 |
| 公开（公告）号： | CN115340830B | 公开（公告）日： | 2023-07-25 |
| 发明（设计）人： | 蒋瑞阳;崔庆珑 | 申请（专利权）人： | 威士达半导体科技（张家港）有限公司 |
| 主分类号： | C09J7/25 | 分类号： | C09J7/25;C09J7/30;C09J133/08;H01L21/683 |
| 代理公司： | 苏州启华专利代理事务所(普通合伙) 32357 | 代理人： | 徐伟华 |
| 地址： | 215634 江苏省苏州*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种半导体材料加工用切割胶带，包括基材层以及涂覆在所述基材层两侧的第一胶黏剂层和第二胶黏剂层，所述第一胶黏剂层和第二胶黏剂层所采用的胶黏剂选自A胶或B胶，A胶为UV型油性聚丙烯酸酯，B胶为非UV的油性聚丙烯酸酯，两者的剥离力均较低，涂有A胶的一侧面经UV照射后剥离力下降明显，便于剥离，且不会出现残胶。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 半导体材料 工用 切割 胶带 | ||
【主权项】：
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