[发明专利]半导体器件和使用网状夹具处理电元器件条带的方法在审
| 申请号： | 202211140833.9 | 申请日： | 2022-09-16 |
| 公开（公告）号： | CN116259619A | 公开（公告）日： | 2023-06-13 |
| 发明（设计）人： | 朴浚成;韩智琇;李元相 | 申请（专利权）人： | 星科金朋私人有限公司 |
| 主分类号： | H01L25/16 | 分类号： | H01L25/16;H01L21/50;H01L21/56;H01L21/60;H01L23/10;H01L23/16;H01L23/31 |
| 代理公司： | 中国专利代理(香港)有限公司 72001 | 代理人： | 陈晓;周学斌 |
| 地址： | 新加坡*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 一种半导体器件，具有互连衬底和设置在衬底之上的电元器件。包括窗口的第一载体设置在互连衬底之上，其中电元器件设置在窗口内。第二载体设置在第一载体之上，其中多个支柱延伸穿过第一载体。衬底设置在第三载体之上。所述支柱可以在衬底的覆盖区之外延伸穿过第一载体。替代地，所述支柱中的至少一个延伸穿过衬底中的开口，并且剩余的支柱在衬底的覆盖区之外。多个引脚从第二载体延伸到衬底的虚设区域。可以在第二载体的表面中形成开口。第一载体、第二载体和第三载体的组合构成用以支撑电元器件条带的网状夹具。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体器件 使用 网状 夹具 处理 元器件 条带 方法 | ||
【主权项】：
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