[发明专利]半导体器件和使用网状夹具处理电元器件条带的方法

说明书

一种半导体器件，具有互连衬底和设置在衬底之上的电元器件。包括窗口的第一载体设置在互连衬底之上，其中电元器件设置在窗口内。第二载体设置在第一载体之上，其中多个支柱延伸穿过第一载体。衬底设置在第三载体之上。所述支柱可以在衬底的覆盖区之外延伸穿过第一载体。替代地，所述支柱中的至少一个延伸穿过衬底中的开口，并且剩余的支柱在衬底的覆盖区之外。多个引脚从第二载体延伸到衬底的虚设区域。可以在第二载体的表面中形成开口。第一载体、第二载体和第三载体的组合构成用以支撑电元器件条带的网状夹具。

技术领域

本发明一般地涉及半导体器件，并且更特别地涉及半导体器件和使用网状夹具处理电元器件条带的方法。

背景技术

半导体器件通常在现代电子产品中找到。半导体器件执行各种各样的功能，例如信号处理、高速计算、发射和接收电磁信号、控制电子器件、光电以及为电视显示器产生视觉图像。半导体器件在通信、功率转换、网络、计算机、娱乐和消费产品的领域中找到。半导体器件也在军事应用、航空、汽车、工业控制器和办公设备中找到。

多个个体半导体器件通常被包含在一个半导体封装中。根据半导体封装的电功能，以重复的制造图案将个体半导体器件放置在通常称为条带的互连衬底上。然后将该条带回流，以将个体半导体器件机械和电连接到互连衬底。半导体器件也可以包封在互连衬底上。条带被单片化成个体半导体封装。

随着半导体器件尺寸的不断减小和功能的不断增加，条带上半导体器件的密度（每单位面积的器件数量）也在增加。重要的是，高密度半导体器件保持在适当的位置，并且在回流期间不移动或移位。鉴于制造工艺的较小的加工规模，翘曲也成为一个问题。

附图说明

图1a-1c示出具有由切道分离的多个半导体管芯的半导体晶片；

图2a-2n示出在电元器件条带周围形成网状夹具的工艺；

图3a-3b示出网状夹具的透视图；

图4a-4c示出从网状夹具移除条带并将条带单片化成半导体封装；

图5a-5f示出在电元器件条带周围形成网状夹具的另一个工艺；

图6a-6g示出在电元器件条带周围形成网状夹具的工艺；

图7a-7c示出在电元器件条带周围的另一个网状夹具；和

图8示出印刷电路板（PCB），不同类型的封装安装到PCB的表面。

具体实施方式

在以下描述中，参考附图在一个或多个实施例中描述本发明，在所述附图中，相同的数字表示相同或类似的元素。虽然根据用于实现本发明的目的的最佳模式描述本发明，但是本领域技术人员将会领会到，本发明旨在覆盖可以包括在如由所附权利要求以及如由以下公开和附图支持的它们的等同物限定的本发明的精神和范围内的替代、修改和等同物。如本文中所使用的术语“半导体管芯”指代单数形式和复数形式的词语两者，且因此可以指代单个半导体器件和多个半导体器件两者。

半导体器件通常使用两种复杂的制造工艺来制造：前端制造和后端制造。前端制造涉及在半导体晶片的表面上形成多个管芯。晶片上的每个管芯包含被电连接以形成功能电路的有源和无源电元器件。有源电元器件，例如晶体管和二极管，具有控制电流流动的能力。无源电元器件，例如电容器、电感器和电阻器，产生为执行电路功能所需的电压和电流之间的关系。

后端制造指代将完成的晶片切割或单片化成个体半导体管芯并封装该半导体管芯以用于结构支撑、电互连和环境隔离。为了单片化半导体管芯，晶片沿着晶片的称为切道或划线的非功能区被刻划和断开。使用激光切割工具或锯条将晶片单片化。在单片化之后，将个体半导体管芯安装到封装衬底，所述封装衬底包括用于与其他系统元器件互连的引脚或接触焊盘。然后将形成在半导体管芯上的接触焊盘连接到封装内的接触焊盘。可以用导电层、凸块、柱形凸块、导电膏、或引线接合来进行电连接。将密封剂或其他模制材料沉积在封装之上以提供物理支撑和电隔离。然后将完成的封装插入到电系统中，并且使半导体器件的功能可用于其他系统元器件。