[发明专利]半导体器件和使用网状夹具处理电元器件条带的方法在审
| 申请号： | 202211140833.9 | 申请日： | 2022-09-16 |
| 公开（公告）号： | CN116259619A | 公开（公告）日： | 2023-06-13 |
| 发明（设计）人： | 朴浚成;韩智琇;李元相 | 申请（专利权）人： | 星科金朋私人有限公司 |
| 主分类号： | H01L25/16 | 分类号： | H01L25/16;H01L21/50;H01L21/56;H01L21/60;H01L23/10;H01L23/16;H01L23/31 |
| 代理公司： | 中国专利代理(香港)有限公司 72001 | 代理人： | 陈晓;周学斌 |
| 地址： | 新加坡*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 半导体器件 使用 网状 夹具 处理 元器件 条带 方法 | ||
1.一种制造半导体器件的方法，包括：
提供衬底；
在所述衬底之上设置电元器件；
将包括窗口的第一载体设置在所述衬底之上，其中所述电元器件设置在所述窗口内；
在所述第一载体之上设置第二载体；和
提供延伸穿过所述第一载体的多个支柱。
2.根据权利要求1所述的方法，其中所述支柱在所述衬底的覆盖区之外延伸穿过所述第一载体。
3.根据权利要求1所述的方法，其中所述支柱中的至少一个延伸穿过所述衬底中的开口。
4.根据权利要求1所述的方法，还包括提供从所述第二载体延伸到所述衬底的虚设区域的多个引脚。
5.一种半导体器件，包括：
衬底；
设置在所述衬底之上的电元器件；
包括设置在所述衬底之上的窗口的第一载体，其中所述电元器件设置在所述窗口内；
设置在所述第一载体之上的第二载体；和
延伸穿过所述第一载体的多个支柱。
6.根据权利要求5所述的半导体器件，其中所述支柱在所述衬底的覆盖区之外延伸穿过所述第一载体。
7.根据权利要求5所述的半导体器件，其中所述支柱中的至少一个延伸穿过所述衬底中的开口。
8.根据权利要求5所述的半导体器件，还包括从所述第二载体延伸到所述衬底的虚设区域的多个引脚。
9.根据权利要求5所述的半导体器件，还包括形成在所述第二载体的表面中的多个开口。
10.一种半导体器件，包括：
衬底；
包括设置在所述衬底之上的窗口的第一载体；
设置在所述第一载体之上的第二载体；和
延伸穿过所述第一载体的多个支柱。
11.根据权利要求10所述的半导体器件，还包括第三载体，其中所述衬底设置在所述第三载体之上。
12.根据权利要求10所述的半导体器件，其中所述支柱在所述衬底的覆盖区之外延伸穿过所述第一载体。
13.根据权利要求10所述的半导体器件，其中所述支柱中的至少一个延伸穿过所述衬底中的开口。
14.根据权利要求10所述的半导体器件，还包括从所述第二载体延伸到所述衬底的虚设区域的多个引脚。
15.根据权利要求10所述的半导体器件，还包括形成在所述第二载体的表面中的多个开口。
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