[发明专利]一种双芯并联大功率器件封装结构及其制备方法在审
| 申请号： | 202211135091.0 | 申请日： | 2022-09-19 |
| 公开（公告）号： | CN115440683A | 公开（公告）日： | 2022-12-06 |
| 发明（设计）人： | 张锴;张园园;曹琳;徐西昌 | 申请（专利权）人： | 龙腾半导体股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/367 | 分类号： | H01L23/367;H01L23/492;H01L23/495;H01L25/07;H01L21/60 |
| 代理公司： | 西安新思维专利商标事务所有限公司 61114 | 代理人： | 李罡 |
| 地址： | 710018 陕西省西安市未*** | 国省代码： | 陕西;61 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种双芯并联大功率器件封装结构及其制备方法，解决了现有封装结构安装面积大及散热性能不佳的问题。具体技术方案为：一种双芯并联功率器件封装结构，源极金属片一端通过结合层连接引线框架脚架焊接区，另一端两侧面分别通过结合层连接两个芯片的源极，栅极金属片一端通过结合层连接引线框架脚架焊接区，另一端两侧面分别通过结合层连接两个的栅极，一个芯片的漏极通过结合层连接漏极金属片，另一个芯片的漏极通过结合层连接引线框架基岛区，漏极金属片与引线框架基岛区通过框架结合层连接；上述所有结构周围由塑封料填充包裹。本发明采用双芯叠封结构，降低器件体积及安装面积，且采用双面散热结构，增加散热通道，提高散热性能。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 并联 大功率 器件 封装 结构 及其 制备 方法 | ||
【主权项】：
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