[发明专利]一种容积式锡膏喷射控制电路在审
| 申请号： | 202211132156.6 | 申请日： | 2022-09-16 |
| 公开（公告）号： | CN115518844A | 公开（公告）日： | 2022-12-27 |
| 发明（设计）人： | 张定岩 | 申请（专利权）人： | 深圳市轴心压电技术有限公司 |
| 主分类号： | B05C11/10 | 分类号： | B05C11/10;H02N2/10;H02N2/14;H02N2/12 |
| 代理公司： | 深圳市深可信专利代理有限公司 44599 | 代理人： | 杨伟 |
| 地址： | 518000 广东省深圳市龙华区观澜街道大*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明提供了一种容积式锡膏喷射控制电路，涉及控制电路技术领域，包括电机驱动模块、第一压电陶瓷驱动模块和第二压电陶瓷驱动模块，电机驱动模块包括电机驱动芯片U25与主控MCU连接，电机驱动芯片U25与电机连接，输出电机使能信号、电机运行速度控制信号和电机正反转控制信号给电机，控制电机的正反转和运行速度，使电机驱动螺杆对阀体和流道进行搅拌以及清洗；第一压电陶瓷驱动模块与主控MCU连接，第一压电陶瓷驱动模块与伸缩杆连接，用于接收主控MCU驱动信号后驱动伸缩杆打开或关闭流道锡膏的供料；第二压电陶瓷驱动模块与主控MCU连接，第二压电陶瓷驱动模块与撞针连接，用于接收主控MCU驱动信号后驱动撞针对阀体容积式腔体中的锡膏进行撞击喷射。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 容积 式锡膏 喷射 控制电路 | ||
【主权项】：
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