[发明专利]一种容积式锡膏喷射控制电路

说明书

本发明提供了一种容积式锡膏喷射控制电路，涉及控制电路技术领域，包括电机驱动模块、第一压电陶瓷驱动模块和第二压电陶瓷驱动模块，电机驱动模块包括电机驱动芯片U25与主控MCU连接，电机驱动芯片U25与电机连接，输出电机使能信号、电机运行速度控制信号和电机正反转控制信号给电机，控制电机的正反转和运行速度，使电机驱动螺杆对阀体和流道进行搅拌以及清洗；第一压电陶瓷驱动模块与主控MCU连接，第一压电陶瓷驱动模块与伸缩杆连接，用于接收主控MCU驱动信号后驱动伸缩杆打开或关闭流道锡膏的供料；第二压电陶瓷驱动模块与主控MCU连接，第二压电陶瓷驱动模块与撞针连接，用于接收主控MCU驱动信号后驱动撞针对阀体容积式腔体中的锡膏进行撞击喷射。

技术领域

本发明涉及控制电路技术领域，更具体的说，本发明涉及一种容积式锡膏喷射控制电路。

背景技术

在点胶喷射行业中，锡膏喷射的应用需求越来越大，产生了各类锡膏喷射的应用产品，比如螺杆泵点锡膏应用，以及基于压电阀锡膏喷射应用。目前市面上使用的螺杆泵锡膏点胶基本都是接触式，点径大且不是很圆润，且频率效率也很低，由于是接触式的，存在拉丝现象，能实现的锡膏点径都比较粗，精度不够。而压电阀喷射锡膏，虽然效率提升了，但可达到的最小喷射锡膏点径一般也较大，精度不够，并且由于锡膏胶水的粘度比较大的，在通过气压推送针管供料，往往造成锡膏被挤压，导致锡膏沉淀在底部，随着不断进行喷射，锡膏胶量越来越少，最后进入阀体的胶水密度也越来增大，粘度也相应增大，稳定性就下降了。

本发明的容积式锡膏喷射控制电路结合螺杆泵和压电阀的优势，能很好的解决精度和稳定性的问题。

发明内容

为了克服现有技术的不足，本发明提供了一种容积式锡膏喷射控制电路。

本发明解决其技术问题所采用的技术方案是：一种容积式锡膏喷射控制电路，其改进之处在于：包括电机驱动模块、第一压电陶瓷驱动模块和第二压电陶瓷驱动模块，电机驱动模块包括电机驱动芯片U25，电机驱动芯片U25包括使能端口EN-MOTOR、PWM端口CLK-MOTOR_IN1和转向控制端口DIR-MOTOR，使能端口EN-MOTORR与主控MCU连接，接收电机使能信号，PWM端口CLK-MOTOR_IN1与主控MCU连接，接收电机运行速度控制信号，转向控制端口DIR-MOTOR与主控MCU连接，接收电机正反转控制信号，电机驱动芯片U25与电机连接，输出电机使能信号、电机运行速度控制信号和电机正反转控制信号给电机，控制电机的正反转和运行速度，使电机驱动螺杆对阀体和流道进行搅拌以及清洗；第一压电陶瓷驱动模块与主控MCU连接，第一压电陶瓷驱动模块与伸缩杆连接，用于接收主控MCU驱动信号后驱动伸缩杆打开或关闭流道锡膏的供料；第二压电陶瓷驱动模块与主控MCU连接，第二压电陶瓷驱动模块与撞针连接，用于接收主控MCU驱动信号后驱动撞针对阀体容积式腔体中的锡膏进行撞击喷射。

在上述电路中，所述电机驱动模块还包括参考电压单元，所述电机驱动芯片U25还包括参考电压端口Vref_MOTOR，参考电压端口Vref_MOTOR与参考电压单元连接，用于接收参考电压。

在上述电路中，所述第一压电陶瓷驱动模块包括截止驱动芯片U16、N-MOS管Q19、N-MOS管Q20、二极管D36、自举电容C168和第一稳压单元，截止驱动芯片U16包括第一电源端口VCC、第一输入端口HIN、第一输入端口LIN、第一输出端口VB、第一输出端口HO、第一输出端口VS和第一输出端口LO，

第一输入端口HIN和第一输入端口LIN与主控MCU连接，接收主控MCU的PWM驱动信号，第一输出端口HO与N-MOS管Q19的栅极连接，第一输出端口LO与N-MOS管Q20的栅极连接，第一电源端口VCC与二极管D36的正极连接，二极管D36的负极与自举电容C168连接，自举电容C168的另一端连接有第一连接点，该第一连接点与N-MOS管Q19的源极连接，并与N-MOS管Q20的漏极连接，第一连接点输出截止驱动正电压PZT-A+，第一稳压单元与第一电源连接，稳压后输出截止驱动负电压PZT-A-，驱动伸缩杆。