[发明专利]优化成型走刀方式的类载板高密度金属半孔板及制备工艺在审
| 申请号： | 202211091456.4 | 申请日： | 2022-09-07 |
| 公开（公告）号： | CN115604913A | 公开（公告）日： | 2023-01-13 |
| 发明（设计）人： | 雷森;黄治国;夏亮 | 申请（专利权）人： | 悦虎晶芯电路（苏州）股份有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/11 | 分类号： | H05K1/11;H05K3/00;H05K3/42;H05K3/46;B23C3/00 |
| 代理公司： | 苏州国诚专利代理有限公司 32293 | 代理人： | 黎兴科 |
| 地址： | 215124 江苏省苏*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明公开了优化成型走刀方式的类载板高密度金属半孔板及制备工艺，包括金属半孔板主体，所述金属半孔板主体上一侧的位置开设有内半孔ring环与外半孔ring环，所述金属半孔板主体上位于内半孔ring环与外半孔ring环的位置设置走刀顺序结构、铣刀体一体成型加工，所述外半孔ring环的内侧一体成型有半孔内层，所述金属半孔板主体上一体成型有板体加强板。本发明所述的优化成型走刀方式的类载板高密度金属半孔板及制备工艺，成型根据SPINDLE主轴的顺时针旋转及走刀方向，采用走Z字型的走刀及象限选择正反铣方式，从而避开进刀位的有效铜皮，防止金属化半孔铜皮拉扯，通过工艺研发细节的优化改善，金属化半孔板品质达到100％合格。 | ||
| 搜索关键词： | 优化 成型 方式 类载板 高密度 金属 半孔板 制备 工艺 | ||
【主权项】：
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