[发明专利]优化成型走刀方式的类载板高密度金属半孔板及制备工艺

权利要求书

1.优化成型走刀方式的类载板高密度金属半孔板，包括金属半孔板主体(1)，其特征在于：所述金属半孔板主体(1)上一侧的位置开设有内半孔ring环(2)与外半孔ring环(3)，所述金属半孔板主体(1)上位于内半孔ring环(2)与外半孔ring环(3)的位置设置走刀顺序结构(5)、铣刀体(4)一体成型加工，所述外半孔ring环(3)的内侧一体成型有半孔内层(6)，所述金属半孔板主体(1)上一体成型有板体加强板(7)。

2.根据权利要求1所述的优化成型走刀方式的类载板高密度金属半孔板，其特征在于：所述板体加强板(7)包括覆铜板(9)、铜箔板(10)、复合加强板(8)、粘合板(12)与基板(13)，所述复合加强板(8)的表面一体成型有复合材料板(11)，所述覆铜板(9)位于铜箔板(10)的表面，所述铜箔板(10)位于复合加强板(8)的表面，所述复合加强板(8)位于粘合板(12)的表面，所述粘合板(12)位于基板(13)的表面。

3.根据权利要求1所述的优化成型走刀方式的类载板高密度金属半孔板，其特征在于：所述复合材料板(11)包括PP膜片(14)、有机绝缘片(15)、陶瓷片(16)、玻纤片(17)与环氧树脂膜(18)，所述PP膜片(14)位于有机绝缘片(15)的表面位置，所述有机绝缘片(15)位于陶瓷片(16)的表面位置，所述陶瓷片(16)位于环氧树脂膜(18)的表面位置，所述环氧树脂膜(18)位于玻纤片(17)的表面位置。

4.根据权利要求1所述的优化成型走刀方式的类载板高密度金属半孔板，其特征在于：所述金属半孔板主体(1)一侧的内半孔ring环(2)、外半孔ring环(3)位置通过铣刀体(4)、走刀顺序结构(5)进行加工成型，所述走刀顺序结构(5)为铣刀四象限顺时针加工走刀结构，所述金属半孔板主体(1)与板体加强板(7)之间一体成型。

5.根据权利要求2所述的优化成型走刀方式的类载板高密度金属半孔板，其特征在于：所述覆铜板(9)、铜箔板(10)、复合加强板(8)、粘合板(12)、基板(13)之间通过压铸加工一体成型，所述复合加强板(8)与复合材料板(11)之间一体成型。

6.根据权利要求3所述的优化成型走刀方式的类载板高密度金属半孔板，其特征在于：所述PP膜片(14)、有机绝缘片(15)、陶瓷片(16)、环氧树脂膜(18)、玻纤片(17)之间通过压铸加工一体成型。

7.根据权利要求1所述的优化成型走刀方式的类载板高密度金属半孔板，其特征在于：所述铣刀体(4)、走刀顺序结构(5)成型根据SPINDLE主轴的顺时针旋转及走刀方向，采用走Z字型的走刀及象限选择正反铣方式，从而避开进刀位的有效铜皮。

8.优化成型走刀方式的类载板高密度金属半孔板的制备工艺，其特征在于：包括以下操作步骤：

S1：复合加强板材制备：准备好PP膜片(14)、有机绝缘片(15)、陶瓷片(16)、环氧树脂膜(18)与玻纤片(17)，将其裁切成尺寸结构一致的板材结构并叠压，通过压铸机对其进行压铸成型操作，复合加强板材成型；

S2：金属板制备：准备覆铜板(9)、铜箔板(10)、复合加强板(8)、粘合板(12)与基板(13)，将复合加强板(8)与复合加强板材压铸成型，并将覆铜板(9)、铜箔板(10)、复合加强板(8)、粘合板(12)与基板(13)之间裁切压铸成型；

S3：金属半孔板制备：在金属半孔板主体(1)上通过铣刀体(4)、走刀顺序结构(5)对内半孔ring环(2)、外半孔ring环(3)的位置成型加工保留的半孔ring环设计6MIL，另一半铣掉的半孔ring环设计4MIL；半孔对应的内层无功能PAD删除，成型根据SPINDLE主轴的顺时针旋转及走刀方向，采用走Z字型的走刀及象限选择正反铣方式，从而避开进刀位的有效铜皮，防止金属化半孔铜皮拉扯，金属半孔板制备完成。