[发明专利]优化成型走刀方式的类载板高密度金属半孔板及制备工艺

说明书

本发明公开了优化成型走刀方式的类载板高密度金属半孔板及制备工艺，包括金属半孔板主体，所述金属半孔板主体上一侧的位置开设有内半孔ring环与外半孔ring环，所述金属半孔板主体上位于内半孔ring环与外半孔ring环的位置设置走刀顺序结构、铣刀体一体成型加工，所述外半孔ring环的内侧一体成型有半孔内层，所述金属半孔板主体上一体成型有板体加强板。本发明所述的优化成型走刀方式的类载板高密度金属半孔板及制备工艺，成型根据SPINDLE主轴的顺时针旋转及走刀方向，采用走Z字型的走刀及象限选择正反铣方式，从而避开进刀位的有效铜皮，防止金属化半孔铜皮拉扯，通过工艺研发细节的优化改善，金属化半孔板品质达到100％合格。

技术领域

本发明涉及类载板高密度生产制作PTH半孔板品质及效率研发领域，特别涉及优化成型走刀方式的类载板高密度金属半孔板及制备工艺。

背景技术

类载板高密度金属半孔板是一种PCB电路板，PCB电路板广泛应用于电路结构中，内部覆有铜线，可以对一些电子芯片等进行安装，且进行电路走线，在PCB电路板制备时经常进行孔加工，随着科技的不断发展，人们对于类载板高密度金属半孔板的制造工艺要求也越来越高。

现有的类载板高密度金属半孔板在使用时存在一定的弊端，PCB板边整排较小的金属化孔，成型后需保留金属化孔一半，半金属化孔的产品品质，如孔壁铜皮翘起毛刺或铜皮拉扯掉等，一直是半孔板批量生产的一个难题，给人们的使用过程带来了一定的不利影响，为此，我们提出优化成型走刀方式的类载板高密度金属半孔板及制备工艺。

发明内容

(一)解决的技术问题

针对现有技术的不足，本发明提供了优化成型走刀方式的类载板高密度金属半孔板及制备工艺，成型根据SPINDLE主轴的顺时针旋转及走刀方向，采用走Z字型的走刀及象限选择正反铣方式，从而避开进刀位的有效铜皮，防止金属化半孔铜皮拉扯，通过工艺研发细节的优化改善，金属化半孔板品质达到100％合格，可以有效解决背景技术中的问题。

(二)技术方案

为实现上述目的，本发明采取的技术方案为：优化成型走刀方式的类载板高密度金属半孔板及制备工艺，包括金属半孔板主体，所述金属半孔板主体上一侧的位置开设有内半孔ring环与外半孔ring环，所述金属半孔板主体上位于内半孔ring环与外半孔ring环的位置设置走刀顺序结构、铣刀体一体成型加工，所述外半孔ring环的内侧一体成型有半孔内层，所述金属半孔板主体上一体成型有板体加强板。

作为本申请一种优选的技术方案，所述板体加强板包括覆铜板、铜箔板、复合加强板、粘合板与基板，所述复合加强板的表面一体成型有复合材料板，所述覆铜板位于铜箔板的表面，所述铜箔板位于复合加强板的表面，所述复合加强板位于粘合板的表面，所述粘合板位于基板的表面。

作为本申请一种优选的技术方案，所述复合材料板包括PP膜片、有机绝缘片、陶瓷片、玻纤片与环氧树脂膜，所述PP膜片位于有机绝缘片的表面位置，所述有机绝缘片位于陶瓷片的表面位置，所述陶瓷片位于环氧树脂膜的表面位置，所述环氧树脂膜位于玻纤片的表面位置。

作为本申请一种优选的技术方案，所述金属半孔板主体一侧的内半孔ring环、外半孔ring环位置通过铣刀体、走刀顺序结构进行加工成型，所述走刀顺序结构为铣刀四象限顺时针加工走刀结构，所述金属半孔板主体与板体加强板之间一体成型。

作为本申请一种优选的技术方案，所述覆铜板、铜箔板、复合加强板、粘合板、基板之间通过压铸加工一体成型，所述复合加强板与复合材料板之间一体成型。

作为本申请一种优选的技术方案，所述PP膜片、有机绝缘片、陶瓷片、环氧树脂膜、玻纤片之间通过压铸加工一体成型。

作为本申请一种优选的技术方案，所述铣刀体、走刀顺序结构成型根据SPINDLE主轴的顺时针旋转及走刀方向，采用走Z字型的走刀及象限选择正反铣方式，从而避开进刀位的有效铜皮。