[发明专利]晶圆键合滑片的检测方法、装置和电子设备在审
| 申请号： | 202211089497.X | 申请日： | 2022-09-05 |
| 公开（公告）号： | CN115839669A | 公开（公告）日： | 2023-03-24 |
| 发明（设计）人： | 孙宝;马双义;赵捷 | 申请（专利权）人： | 拓荆键科（海宁）半导体设备有限公司 |
| 主分类号： | G01B11/24 | 分类号： | G01B11/24;G01B11/02;H01L21/66 |
| 代理公司： | 北京超凡宏宇专利代理事务所(特殊普通合伙) 11463 | 代理人： | 曹延鹏 |
| 地址： | 314499 浙江省嘉兴*** | 国省代码： | 浙江;33 |
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| 摘要： | 本发明提供了一种晶圆键合滑片的检测方法、装置和电子设备。其中，该方法包括：获取两片晶圆键合后的图像；基于键合后的图像判断键合设备的卡盘轮廓是否近似于圆形；如果近似于圆形，确定键合后的图像对应的目标椭圆；基于目标椭圆的宽和高的差值判断键合后的晶圆是否出现滑片。该方式中，在获取两片晶圆键合后的图像之后，可以通过圆形拟合和椭圆形拟合的方式，检测键合结果是否出现滑片，实现了自动化晶圆键合检测，可以节约时间和人力成本，提高效率、准确度和安全性，从而有效的避免滑片对设备产生的安全性影响。 | ||
| 搜索关键词： | 晶圆键合滑片 检测 方法 装置 电子设备 | ||
【主权项】：
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