[发明专利]晶圆键合滑片的检测方法、装置和电子设备

权利要求书

1.一种晶圆键合滑片的检测方法，其特征在于，所述方法包括：

获取两片晶圆键合后的图像；

基于所述键合后的图像判断键合设备的卡盘轮廓是否近似于圆形；

如果近似于圆形，确定所述键合后的图像对应的目标椭圆；

基于所述目标椭圆的宽和高的差值判断键合后的晶圆是否出现滑片。

2.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，在所述键合设备正上方安装相机，在所述键合设备的两侧的侧上方均安装条形光源。

3.根据权利要求2所述的方法，其特征在于，获取两片晶圆键合后的图像的步骤，包括：

通过多个所述条形光源向键合后的晶圆发出多条光线；

通过所述相机获取被条形光源照射的两片晶圆键合后的晶圆图像。

4.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，基于所述键合后的图像判断键合设备的卡盘轮廓是否近似于圆形的步骤，包括：

通过预先设定的判断模型输出所述键合后的图像的评分；其中，所述评分表征所述键合设备的卡盘轮廓与圆形的近似程度；

如果所述评分大于预先设定的第一阈值，确定所述键合设备的卡盘轮廓近似于圆形；

如果所述评分小于或等于所述第一阈值，确定所述键合设备的卡盘轮廓不近似于圆形。

5.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，基于所述键合后的图像判断键合设备的卡盘轮廓是否近似于圆形的步骤之后，所述方法还包括：

如果不近似于圆形，确定键合后的晶圆出现滑片。

6.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，确定所述键合后的图像对应的目标椭圆的步骤，包括：

基于所述键合后的晶圆的轮廓进行拟合，得到所述键合后的图像对应的目标椭圆。

7.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，基于所述目标椭圆的宽和高的差值判断键合后的晶圆是否出现滑片的步骤，包括：

计算所述目标椭圆的宽和高的差值；

如果所述差值的绝对值小于预先设定的第二阈值，确定键合后的晶圆未出现滑片；

如果所述差值的绝对值大于或等于所述第二阈值，确定键合后的晶圆出现滑片。

8.一种晶圆键合滑片的检测装置，其特征在于，所述装置包括：

图像获取模块，用于获取两片晶圆键合后的图像；

圆形判断模块，用于基于所述键合后的图像判断键合设备的卡盘轮廓是否近似于圆形；

目标椭圆确定模块，用于如果近似于圆形，确定所述键合后的图像对应的目标椭圆；

晶圆滑片判断模块，用于基于所述目标椭圆的宽和高的差值判断键合后的晶圆是否出现滑片。

9.一种电子设备，其特征在于，包括处理器和存储器，所述存储器存储有能够被所述处理器执行的计算机可执行指令，所述处理器执行所述计算机可执行指令以实现权利要求1至7任一项所述的晶圆键合滑片的检测方法。

10.一种计算机可读存储介质，其特征在于，所述计算机可读存储介质存储有计算机可执行指令，所述计算机可执行指令在被处理器调用和执行时，计算机可执行指令促使处理器实现权利要求1至7任一项所述的晶圆键合滑片的检测方法。