[发明专利]晶圆键合滑片的检测方法、装置和电子设备

说明书

本发明提供了一种晶圆键合滑片的检测方法、装置和电子设备。其中，该方法包括：获取两片晶圆键合后的图像；基于键合后的图像判断键合设备的卡盘轮廓是否近似于圆形；如果近似于圆形，确定键合后的图像对应的目标椭圆；基于目标椭圆的宽和高的差值判断键合后的晶圆是否出现滑片。该方式中，在获取两片晶圆键合后的图像之后，可以通过圆形拟合和椭圆形拟合的方式，检测键合结果是否出现滑片，实现了自动化晶圆键合检测，可以节约时间和人力成本，提高效率、准确度和安全性，从而有效的避免滑片对设备产生的安全性影响。

技术领域

本发明涉及晶圆检测技术领域，尤其是涉及一种晶圆键合滑片的检测方法、装置和电子设备。

背景技术

晶圆键合(bonding)设备的主要目的是将两片不同的晶圆(wafer)精确对准并键合在一起，从而形成一个整体。在晶圆键合的过程中，当两片晶圆(wafer)未能结合在一起，它们在后续被搬运过程中会产生相对偏移，这种偏移被称为滑片。当出现滑片时，键合后的晶圆(wafer)在搬运过程中会破碎，最后造成生产安全和生产成本问题。因此，通过及时检测并发现键合(bonding)后的晶圆(wafer)是否滑片，可以有效地保障安全生产，消除隐患。

然而，现有技术中一般通过员工手动对晶圆滑片进行检测，并没有检测晶圆滑片的自动化方式，上述员工手动对晶圆滑片进行检测的方式的是时间和人力成本较高，效率、准确度和安全性较低。

发明内容

有鉴于此，本发明的目的在于提供一种键合后的晶圆键合滑片的检测方法、装置和电子设备，以节约时间和人力成本，提高效率、准确度和安全性。

第一方面，本发明实施例提供了一种键合后的晶圆键合滑片的检测方法，方法包括：获取两片晶圆键合后的图像；基于键合后的图像判断键合设备的卡盘轮廓是否近似于圆形；如果近似于圆形，确定键合后的图像对应的目标椭圆；基于目标椭圆的宽和高的差值判断键合后的晶圆是否出现滑片。

在本申请可选的实施例中，在键合设备正上方安装相机，在键合设备的两侧的侧上方均安装条形光源。

在本申请可选的实施例中，上述获取两片晶圆键合后的图像的步骤，包括：通过多个条形光源向键合后的晶圆发出多条光线；通过相机获取被条形光源照射的两片晶圆键合后的晶圆图像。

在本申请可选的实施例中，上述基于键合后的图像判断键合设备的卡盘轮廓是否近似于圆形的步骤，包括：通过预先设定的判断模型输出键合后的图像的评分；其中，评分表征键合设备的卡盘轮廓与圆形的近似程度；如果评分大于预先设定的第一阈值，确定键合设备的卡盘轮廓近似于圆形；如果评分小于或等于第一阈值，确定键合设备的卡盘轮廓不近似于圆形。

在本申请可选的实施例中，上述基于键合后的图像判断键合设备的卡盘轮廓是否近似于圆形的步骤之后，方法还包括：如果不近似于圆形，确定键合后的晶圆出现滑片。

在本申请可选的实施例中，上述确定键合后的图像对应的目标椭圆的步骤，包括：基于键合后的晶圆的轮廓进行拟合，得到键合后的图像对应的目标椭圆。

在本申请可选的实施例中，上述基于目标椭圆的宽和高的差值判断键合后的晶圆是否出现滑片的步骤，包括：计算目标椭圆的宽和高的差值；如果差值的绝对值小于预先设定的第二阈值，确定键合后的晶圆未出现滑片；如果差值的绝对值大于或等于第二阈值，确定键合后的晶圆出现滑片。

第二方面，本发明实施例还提供一种晶圆键合滑片的检测装置，装置包括：图像获取模块，用于获取两片晶圆键合后的图像；圆形判断模块，用于基于键合后的图像判断键合设备的卡盘轮廓是否近似于圆形；目标椭圆确定模块，用于如果近似于圆形，确定键合后的图像对应的目标椭圆；晶圆滑片判断模块，用于基于目标椭圆的宽和高的差值判断键合后的晶圆是否出现滑片。