[发明专利]一种多层印制电路板内通孔塞油墨的装置及方法在审
| 申请号： | 202211063050.5 | 申请日： | 2022-08-31 |
| 公开（公告）号： | CN115297616A | 公开（公告）日： | 2022-11-04 |
| 发明（设计）人： | 卢小燕;陶应辉 | 申请（专利权）人： | 四川海英电子科技有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/00 | 分类号： | H05K3/00;H05K3/46 |
| 代理公司： | 成都巾帼知识产权代理有限公司 51260 | 代理人： | 邢伟 |
| 地址： | 629000 四川省遂宁*** | 国省代码： | 四川;51 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种多层印制电路板内通孔塞油墨的装置及方法，本发明涉及向多层印制电路板的通孔内塞油墨的技术领域，工装台的底表面上固设有电加热板I，工装台与电加热板I之间焊接有多根与通孔相对应的立管，每根立管均设置于两根定位柱之间，立管的外径小于通孔的直径，立管的下端口内嵌入有伸入其内的加热棒；龙门架横梁的顶部固设有升降电缸，升降电缸的活塞杆贯穿横梁设置，且延伸端上固设有电加热板II，电加热板II的底表面上固设有端盖，端盖与电加热板II之间焊接有多根与立管相对应的出料管，每个出料管的上端口处均连接有定量泵。本发明的有益效果是：结构紧凑、极大提高塞油墨效率、有效避免油墨溢流。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 多层 印制 电路板 内通孔塞 油墨 装置 方法 | ||
【主权项】：
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