[发明专利]一种多层印制电路板内通孔塞油墨的装置及方法

说明书

本发明公开了一种多层印制电路板内通孔塞油墨的装置及方法，本发明涉及向多层印制电路板的通孔内塞油墨的技术领域，工装台的底表面上固设有电加热板I，工装台与电加热板I之间焊接有多根与通孔相对应的立管，每根立管均设置于两根定位柱之间，立管的外径小于通孔的直径，立管的下端口内嵌入有伸入其内的加热棒；龙门架横梁的顶部固设有升降电缸，升降电缸的活塞杆贯穿横梁设置，且延伸端上固设有电加热板II，电加热板II的底表面上固设有端盖，端盖与电加热板II之间焊接有多根与立管相对应的出料管，每个出料管的上端口处均连接有定量泵。本发明的有益效果是：结构紧凑、极大提高塞油墨效率、有效避免油墨溢流。

技术领域

本发明涉及向多层印制电路板的通孔内塞油墨的技术领域，特别是一种多层印制电路板内通孔塞油墨的装置及方法。

背景技术

某多层印制电路板的结构如图1所示，其上钻出有多个通孔17，工艺上要求在各个通孔17内塞入油墨，塞入油墨后，多层印制板的结构如图2所示。塞入在通孔内的油墨能够防止多层印制电路板在过波峰焊时，锡从通孔17贯穿元件面而造成短路。此外，塞油墨的目的还包括：I、避免助焊剂残留在通孔17内；II、防止表面锡膏流入孔内造成虚焊，进而影响贴装。

现有在多层印制电路板的通孔17内塞油墨的步骤为：工人先将图1中的多层印制电路板平放在油墨印刷设备的工作台上，然后通过油墨印刷设备的刷头将油墨驱赶在多层印制电路板的通孔17内，从而实现了向通孔17内充填油墨，充填后，工人将多层印制电路板转移到烘箱内，在一定温度的加热下，油墨得到烘干并固化在通孔17内，从而最终实现了向多层印制电路板的通孔17内塞油墨，制作出的多层印制电路板的结构如图2所示。

然而，这种方法在车间内虽然还在应用，但是仍然存在以下技术缺陷：

I、当通过油墨印刷设备向通孔内充填油墨后，工人还需要将多层印制电路板放入到烘箱内，以进行烘干处理，无疑是增加了中间周转时间，从而极大的降低了塞油墨的效率。

II、油墨印刷设备在将油墨驱赶到多层印制电路板的通孔17内时，油墨的填充量无法控制，造成油墨从通孔17内溢流出来，溢流出来的油墨附着在多层印制电路板的顶表面上，这无疑是极大的降低了多层印制电路板的生产质量，后期还需要人工将附着在多层印制电路板顶表面上的油墨刮除，这无疑是增加了工人的工作强度。

因此亟需一种极大提高塞油墨效率、有效避免油墨溢流的多层印制电路板内通孔塞油墨的装置及方法。

发明内容

本发明的目的在于克服现有技术的缺点，提供一种结构紧凑、极大提高塞油墨效率、有效避免油墨溢流的多层印制电路板内通孔塞油墨的装置及方法。

本发明的目的通过以下技术方案来实现：一种多层印制电路板内通孔塞油墨的装置，它包括固设于工作台上的工装台、架设于工装台上的龙门架，所述工装台的底表面上固设有电加热板I，工装台的顶表面上且位于其左右端均固设有定位柱，所述工装台与电加热板I之间焊接有多根与通孔相对应的立管，每根立管均设置于两根定位柱之间，所述立管的顶端封闭，立管的外径小于通孔的直径，立管的下端口内嵌入有伸入其内的加热棒；

所述龙门架横梁的顶部固设有升降电缸，升降电缸的活塞杆贯穿横梁设置，且延伸端上固设有电加热板II，电加热板II的底表面上固设有端盖，端盖与电加热板II之间焊接有多根与立管相对应的出料管，每个出料管的上端口处均连接有定量泵。

所述工作台的台面上放置有蓄电池，每个加热棒的电源线均与蓄电池连接。

所述电加热板I和电加热板II的电源线均与蓄电池连接。

所述工作台的底表面上固设有多根支撑于地面上的支撑腿。

每个定量泵均安装于龙门架横梁的顶部，定量泵的抽料口伸入于盛装有油墨的储槽内，定量泵的排料口处连接有软管，软管的另一端与对应的出料管的顶端口连接。