[发明专利]半导体模块在审
| 申请号： | 202211057169.1 | 申请日： | 2022-08-31 |
| 公开（公告）号： | CN115995428A | 公开（公告）日： | 2023-04-21 |
| 发明（设计）人： | 仲野逸人 | 申请（专利权）人： | 富士电机株式会社 |
| 主分类号： | H01L23/29 | 分类号： | H01L23/29;H01L23/48;H02M7/00;H02M7/48 |
| 代理公司： | 北京林达刘知识产权代理事务所(普通合伙) 11277 | 代理人： | 刘新宇 |
| 地址： | 日本神*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本发明的目的在于提供一种半导体模块，能够防止环氧树脂附着到被供给大电流和高电压中的至少一方的端子。半导体模块(1A)具备：密封部(81u)，其由环氧树脂形成，将晶体管(211～281)进行密封；中间端子(Mu)，其具有用于紧固与作为驱动对象的负载连接的线缆的紧固面(751)，所述中间端子(Mu)连接于晶体管(211～281)，紧固面(751)是沿着与密封部(81u)的厚度方向交叉的方向的面；以及构造物(31u)，其配置在密封部(81u)与紧固面(751)之间，所述构造物(31u)的输入部(411～471、511～571)比紧固面(751)及密封部(81u)的表面(811)高。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体 模块 | ||
【主权项】：
暂无信息
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