[发明专利]半导体模块

说明书

本发明的目的在于提供一种半导体模块，能够防止环氧树脂附着到被供给大电流和高电压中的至少一方的端子。半导体模块(1A)具备：密封部(81u)，其由环氧树脂形成，将晶体管(211～281)进行密封；中间端子(Mu)，其具有用于紧固与作为驱动对象的负载连接的线缆的紧固面(751)，所述中间端子(Mu)连接于晶体管(211～281)，紧固面(751)是沿着与密封部(81u)的厚度方向交叉的方向的面；以及构造物(31u)，其配置在密封部(81u)与紧固面(751)之间，所述构造物(31u)的输入部(411～471、511～571)比紧固面(751)及密封部(81u)的表面(811)高。

技术领域

本发明涉及一种应用于电力转换装置等的半导体模块。

背景技术

在专利文献1中公开有一种半导体模块，该半导体模块具备基座板、设置在基座板上的树脂壳体、安装于树脂壳体的3个主端子、在树脂壳体的中空空间设置于基座板的多个半导体芯片、以及注入到该中空空间的密封材料。在专利文献2中公开有一种半导体模块，该半导体模块具备多个半导体芯片、收容多个半导体芯片的树脂壳体、三相输出端子及设置在树脂壳体的表面的与主电源连接的输入端子、以及将多个半导体芯片进行密封的树脂。在专利文献3中公开有一种半导体模块，该半导体模块具备多个晶体管、收纳多个晶体管的封装体、以及固定于封装体的电源用的输入端子及与马达连接的输出端子。

现有技术文献

专利文献

专利文献1：国际公开第2016/084622号

专利文献2：国际公开第2018/142863号

专利文献3：日本特开平2-150051号公报

发明内容

发明要解决的问题

专利文献1所公开的半导体模块的主端子、专利文献2所公开的半导体模块的输入端子及三相输出端子、以及专利文献3所公开的半导体模块的输入端子及输出端子相比于与半导体芯片、晶体管的控制端子连接的控制端子，流通大电流或被施加高电压。在现有的半导体模块中，有时在这样的流通大电流或被施加高电压的端子附着有形成密封材料的环氧树脂。环氧树脂是绝缘性的材料。因此，如果在流通大电流或被施加高电压的端子附着有环氧树脂，则连接于这些端子的规定的线缆与这些端子之间的接触电阻增加，因此有时这些端子发热、或者这些端子不流通期望的电流或不被施加期望的电压。于是，半导体模块产生用于驱动马达等负载的效率降低、或无法驱动负载的问题。

本发明的目的在于提供一种能够防止环氧树脂附着到被供给大电流和高电压中的至少一方的端子的半导体模块。

用于解决问题的方案

为了实现上述目的，基于本发明的一个方式的半导体模块具备：密封部，其由环氧树脂形成，将多个开关元件进行密封；中间端子，其具有用于紧固与作为驱动对象的负载连接的线缆的紧固面，所述中间端子连接于所述多个开关元件，所述紧固面是沿着与所述密封部的厚度方向交叉的方向的面；以及构造物，其配置在所述密封部与所述紧固面之间，所述构造物的至少一部分比所述紧固面及所述密封部的表面高。

发明的效果

根据本发明的一个方式，能够防止环氧树脂附着到被供给大电流和高电压中的至少一方的端子。

附图说明

图1是示出基于本发明的第一实施方式的半导体模块的概要结构的一例的俯视示意图。

图2是示意性地示出基于本发明的第一实施方式的半导体模块中设置的U相用逆变器部的概要结构的一例的图。

图3是基于本发明的第一实施方式的半导体模块中设置的U相用逆变器部的概要结构的一例，是在图2中示出的α-α线处切断的剖面示意图。