[发明专利]半导体模块

权利要求书

1.一种半导体模块，具备：

密封部，其由环氧树脂形成，将多个开关元件进行密封；

中间端子，其具有用于紧固与作为驱动对象的负载连接的线缆的紧固面，所述中间端子连接于所述多个开关元件，所述紧固面是沿着与所述密封部的厚度方向交叉的方向的面；以及

构造物，其配置在所述密封部与所述紧固面之间，所述构造物的至少一部分比所述紧固面及所述密封部的表面高。

2.根据权利要求1所述的半导体模块，其中，

所述构造物具有多个控制端子。

3.根据权利要求2所述的半导体模块，其中，

所述多个控制端子在所述密封部和所述中间端子排列的方向上呈多个列状地配置，所述多个控制端子分别具有在所述密封部和所述中间端子排列的方向上观察的情况下在所述一部分具有规定的幅宽的表面。

4.根据权利要求2或3所述的半导体模块，其中，

在所述密封部和所述中间端子排列的方向上观察的情况下，相邻的所述控制端子以互不重叠的方式配置。

5.根据权利要求2至4中的任一项所述的半导体模块，其中，

所述多个控制端子分别具有沿所述密封部和所述中间端子排列的方向贯通所述一部分的贯通孔。

6.根据权利要求2至5中的任一项所述的半导体模块，其中，

所述多个控制端子中流通比在所述中间端子中流通的电流小的电流，并且所述多个控制端子被施加比施加于所述中间端子的电压低的电压。

7.根据权利要求1至6中的任一项所述的半导体模块，其中，

还具备壳体，所述壳体划定用于浇铸出所述密封部的浇铸区域，

所述构造物具有所述壳体的一部分。