[发明专利]电路板、电路板组件和电子设备在审
| 申请号: | 202211040532.9 | 申请日: | 2022-08-29 |
| 公开(公告)号: | CN115315070A | 公开(公告)日: | 2022-11-08 |
| 发明(设计)人: | 史洪宾;秦熙琨 | 申请(专利权)人: | 华为技术有限公司 |
| 主分类号: | H05K1/11 | 分类号: | H05K1/11;H05K3/34 |
| 代理公司: | 广州三环专利商标代理有限公司 44202 | 代理人: | 李稷芳 |
| 地址: | 518129 广东*** | 国省代码: | 广东;44 |
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| 摘要: | 本申请提供一种电路板、以及一种电路板组件、和一种电子设备。电路板包括基板、以及第一焊盘和第二焊盘;第一焊盘与第二焊盘沿第一方向间隔排布,第一焊盘的数量小于第二焊盘的数量,至少两个第二焊盘沿第二方向间隔排布,第二方向与第一方向不同;第一焊盘包括设有凹陷部的第一子盘,凹陷部的底端位于第一子盘内,凹陷部的开口朝向第二焊盘;和/或,第二焊盘包括设有凸出部的第二子盘,凸出部位于靠近第一焊盘一侧,并朝向第一焊盘延伸。本申请电路板通过对焊盘的结构优化,可以在焊盘数量较少的一侧增大固持力,和/或在焊盘数量较多的一侧减小固持力,进而使得两侧焊盘的施力相对平衡,保证电子器件在电路板上的可靠搭载。 | ||
| 搜索关键词: | 电路板 组件 电子设备 | ||
【主权项】:
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