[发明专利]电路板、电路板组件和电子设备在审

专利信息
申请号: 202211040532.9 申请日: 2022-08-29
公开(公告)号: CN115315070A 公开(公告)日: 2022-11-08
发明(设计)人: 史洪宾;秦熙琨 申请(专利权)人: 华为技术有限公司
主分类号: H05K1/11 分类号: H05K1/11;H05K3/34
代理公司: 广州三环专利商标代理有限公司 44202 代理人: 李稷芳
地址: 518129 广东*** 国省代码: 广东;44
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摘要: 本申请提供一种电路板、以及一种电路板组件、和一种电子设备。电路板包括基板、以及第一焊盘和第二焊盘;第一焊盘与第二焊盘沿第一方向间隔排布,第一焊盘的数量小于第二焊盘的数量,至少两个第二焊盘沿第二方向间隔排布,第二方向与第一方向不同;第一焊盘包括设有凹陷部的第一子盘,凹陷部的底端位于第一子盘内,凹陷部的开口朝向第二焊盘;和/或,第二焊盘包括设有凸出部的第二子盘,凸出部位于靠近第一焊盘一侧,并朝向第一焊盘延伸。本申请电路板通过对焊盘的结构优化,可以在焊盘数量较少的一侧增大固持力,和/或在焊盘数量较多的一侧减小固持力,进而使得两侧焊盘的施力相对平衡,保证电子器件在电路板上的可靠搭载。
搜索关键词: 电路板 组件 电子设备
【主权项】:
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