[发明专利]电路板、电路板组件和电子设备

说明书

本申请提供一种电路板、以及一种电路板组件、和一种电子设备。电路板包括基板、以及第一焊盘和第二焊盘；第一焊盘与第二焊盘沿第一方向间隔排布，第一焊盘的数量小于第二焊盘的数量，至少两个第二焊盘沿第二方向间隔排布，第二方向与第一方向不同；第一焊盘包括设有凹陷部的第一子盘，凹陷部的底端位于第一子盘内，凹陷部的开口朝向第二焊盘；和/或，第二焊盘包括设有凸出部的第二子盘，凸出部位于靠近第一焊盘一侧，并朝向第一焊盘延伸。本申请电路板通过对焊盘的结构优化，可以在焊盘数量较少的一侧增大固持力，和/或在焊盘数量较多的一侧减小固持力，进而使得两侧焊盘的施力相对平衡，保证电子器件在电路板上的可靠搭载。

技术领域

本申请涉及电子器件领域，尤其涉及一种电路板，以及一种电路板组件和一种电子设备。

背景技术

电子器件通常经焊接搭载于电路板上形成电路板组件。具体为电子器件的针脚与电路板上的焊盘位置一一对应，再通过焊接将各针脚与其对应的焊盘固定并导通。

对于不同规格的电子器件，其针脚的数量和位置也各不相同。例如一些针脚数量为单数的电子器件，其针脚位置较难实现对称布置，当该类电子器件搭载于电路板上时，可能因为焊接应力的不对称，而形成电子器件附着力不均衡、频繁开焊失效的不良现象。

发明内容

本申请提供一种电路板、以及一种电路板组件、和一种电子设备。通过对电路板上的焊盘进行结构优化，以提升电路板对电子器件的固持效果。本申请具体包括如下技术方案：

第一方面，本申请提供一种电路板，包括基板、以及承载于基板同一外表面上的第一焊盘和第二焊盘；第一焊盘与第二焊盘沿第一方向间隔排布，且第一焊盘的数量小于第二焊盘的数量，至少两个第二焊盘沿第二方向间隔排布，第二方向与第一方向不同；第一焊盘包括第一子盘，第一子盘设有凹陷部，凹陷部的底端位于第一子盘内，凹陷部的开口沿第一方向朝向第二焊盘；和/或，第二焊盘包括第二子盘，所述第二子盘设有凸出部，凸出部位于靠近第一焊盘一侧，并沿第一方向朝向第一焊盘延伸。

本申请电路板的第一焊盘和第二焊盘均位于基板同一外表面上，可用于搭载同一电子器件。其中，第一焊盘与第二焊盘沿一个方向间隔排布，且第一焊盘的数量较少。至少两个第二焊盘还沿另一个方向间隔排布。由此，形成了第一焊盘和第二焊盘不对称排布的结构。

本申请电路板可以在第一焊盘的第一子盘上设置凹陷部，其中凹陷部的开口朝向第二焊盘的方向，凹陷部在与其对应的电子器件的针脚焊接时，可以产生背离第二焊盘方向的水平张力，从而增大了电路板在靠近第一焊盘一侧对电子器件的固持力，使得非对称排布的焊盘结构之间，固持力的差异相对缩小，可以更好的防止电子器件附着力不均衡、频繁开焊失效的不良现象；

本申请电路板还可以在第二焊盘的第二子盘上设置凸出部，凸出部的形状靠近第一焊盘，此时凸出部在与其对应的电子器件的针脚焊接时，可以产生朝向第一焊盘方向的水平张力，从而减小了电路板在靠近第二焊盘一侧对电子器件的固持力，使得非对称排布的焊盘结构之间，固持力的差异也相对缩小，同样能够更好的防止电子器件附着力不均衡、频繁开焊失效的不良现象。

在一种可能的实现方式中，第一方向垂直于第二方向。

在一种可能的实现方式中，凹陷部为轴对称形状，且凹陷部的对称轴线沿第一方向穿过第一子盘的几何中心。

在本实现方式中，将凹陷部设置为轴对称的形状，在凹陷部与其对应的针脚焊接时，保证沿第二方向的水平张力大小相等，且方向相反，从而使得凹陷部仅提供沿第一方向的水平张力，避免在第二方向上形成固持力不对称的现象。

在一种可能的实现方式中，凹陷部的形状为三角形、弧形、或梯形。

在一种可能的实现方式中，第一子盘沿第一方向具有第一宽度W1，第一子盘还包括背离第二焊盘的第一侧边，凹陷部的底端至第一侧边的距离D1满足条件：0.25W1≤D1≤0.5W1。