[发明专利]电路板、电路板组件和电子设备

权利要求书

1.一种电路板，其特征在于，包括基板、以及承载于所述基板同一外表面上的第一焊盘和第二焊盘；

所述第一焊盘与所述第二焊盘沿第一方向间隔排布，且所述第一焊盘的数量小于所述第二焊盘的数量，至少两个所述第二焊盘沿第二方向间隔排布，所述第二方向与所述第一方向不同；

所述第一焊盘包括第一子盘，所述第一子盘设有凹陷部，所述凹陷部的底端位于所述第一子盘内，所述凹陷部的开口沿所述第一方向朝向所述第二焊盘；和/或，所述第二焊盘包括第二子盘，所述第二子盘设有凸出部，所述凸出部位于靠近所述第一焊盘一侧，并沿所述第一方向朝向所述第一焊盘延伸。

2.根据权利要求1所述的电路板，其特征在于，所述凹陷部为轴对称形状，且所述凹陷部的对称轴线沿所述第一方向穿过所述第一子盘的几何中心。

3.根据权利要求1或2所述的电路板，其特征在于，所述第一子盘沿所述第一方向具有第一宽度W1，所述第一子盘还包括背离所述第二焊盘的第一侧边，所述凹陷部的底端至所述第一侧边的距离D1满足条件：0.5W1≤D1≤0.75W1。

4.根据权利要求1-3任一项所述的电路板，其特征在于，所述第一子盘沿所述第二方向具有第一高度H1，所述凹陷部的开口长度L1满足条件：L1≥0.5H1。

5.根据权利要求1-4任一项所述的电路板，其特征在于，在所述第二方向上，所述第一子盘与一个所述第二焊盘齐平；或，所述第一子盘位于两个所述第二焊盘之间。

6.根据权利要求5所述的电路板，其特征在于，在所述第二方向上，所述第一子盘位于两个所述第二焊盘之间，且所述第一子盘与两个所述第二焊盘的距离分别相等。

7.根据权利要求1-6任一项所述的电路板，其特征在于，所述凸出部为轴对称形状，且所述凸出部的对称轴线沿所述第一方向穿过所述第二子盘的几何中心。

8.根据权利要求1-7任一项所述的电路板，其特征在于，所述第二子盘还包括主体部，在所述第一方向上，所述主体部位于所述凸出部背离所述第一焊盘一侧，且所述主体部具有第二宽度W2，所述凸出部的顶端至所述主体部的距离D2满足条件：0.25W2≤D2≤0.5W2。

9.根据权利要求1-8任一项所述的电路板，其特征在于，在所述第二方向上，所述第二子盘具有第二高度H2，所述凸出部的长度L2满足条件：L2≥0.5H2。

10.根据权利要求1-9任一项所述的电路板，其特征在于，所述第一子盘的面积大于或等于所述第二焊盘的面积。

11.根据权利要求1-10任一项所述的电路板，其特征在于，多个所述第二焊盘沿所述第一方向呈两排间隔排布，且每排所述第二焊盘的数量相同。

12.根据权利要求11所述的电路板，其特征在于，每排所述第二焊盘的数量为两个，所述第一焊盘的数量为一个。

13.根据权利要求1-10任一项所述的电路板，其特征在于，所述第二焊盘的数量为三个，三个所述第二焊盘沿所述第二方向间隔排布，所述第一焊盘的数量为两个，两个所述第一焊盘也沿所述第二方向间隔排布。

14.一种电路板组件，其特征在于，包括电子器件、以及如权利要求1-13任一项所述的电路板，所述电子器件通过所述电路板的所述第一焊盘和所述第二焊盘搭载于所述电路板上。

15.一种电子设备，其特征在于，包括壳体、以及如权利要求14所述的电路板组件，所述电路板组件设置于所述壳体内。