[发明专利]半导体封装测试装置在审
| 申请号： | 202211033661.5 | 申请日： | 2022-08-26 |
| 公开（公告）号： | CN115939083A | 公开（公告）日： | 2023-04-07 |
| 发明（设计）人： | 李率;金玟澈 | 申请（专利权）人： | TSE有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/498 | 分类号： | H01L23/498;H01L23/544 |
| 代理公司： | 北京锺维联合知识产权代理有限公司 11579 | 代理人： | 罗银燕 |
| 地址： | 韩国忠清南道天安*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本发明涉及半导体封装测试装置，当测试半导体封装时，由测试器施加的测试信号将施加到下部插口、下部封装、上部插口及上部封装，在本发明中，可通过去除配置在现有上部插口组件的第二检查用电路板并在上部插口与上部封装之间设置具有真空空间部的非弹性绝缘片来确保上部插口组件内的真空管线，以使从真空发生装置产生的真空压力顺畅地施加到真空拾取器，即使不使用现有第二检查用电路板，也可同时确认下部封装是否处于正常状态及在与上部封装相结合的状态下是否正常工作，可大幅缩短上部封装与下部封装之间的信号传输路径长度来防止在高速信号传输过程中发生的信号延迟和失真，可对高速工作的半导体封装进行精密测试。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体 封装 测试 装置 | ||
【主权项】：
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