[发明专利]半导体封装测试装置

权利要求书

1.一种半导体封装测试装置，其特征在于，包括：

下部插口，安装在用于提供测试信号的测试器，与下部封装的下部端子相联接，使得上述下部封装与上述测试器实现电连接；

推动器，能够从驱动部接收动力来上下移动；

上部插口，安装在上述推动器并具有导电部，上述导电部设置在上部封装的下部并与上部封装的下部端子实现电连接；

真空拾取器，安装在上述上部插口的中心，以能够真空吸附上述下部封装；以及

非弹性绝缘片，设置在上述上部插口与上述上部封装之间，在与上述上部封装的端子和上述导电部相对应的位置形成有贯通孔，在与上述上部插口相对应的下表面形成有真空空间部。

2.根据权利要求1所述的半导体封装测试装置，其特征在于，上述非弹性绝缘片的真空空间部呈长凹槽形状。

3.根据权利要求2所述的半导体封装测试装置，其特征在于，在上述真空空间部形成有用于补偿上述凹槽的高度的多个防变形柱体。

4.根据权利要求1所述的半导体封装测试装置，其特征在于，上述非弹性绝缘片通过在聚酰亚胺、FR4、工程塑胶或金属中的一个形成绝缘镀层来制成。

5.根据权利要求1所述的半导体封装测试装置，其特征在于，供给到上述推动器的真空压力经过上述真空空间部施加到上述真空拾取器。

6.根据权利要求1所述的半导体封装测试装置，其特征在于，上述上部插口以通过粘结剂真空密封的方式附着在上述推动器。

7.根据权利要求1所述的半导体封装测试装置，其特征在于，在上述上部插口的上述导电部中，多个导电粒子沿着厚度方向排列形成在弹性绝缘物质内。

8.根据权利要求1所述的半导体封装测试装置，其特征在于，上述上部封装或上述下部封装的下部端子为焊球型或焊盘型中的一种。

9.一种半导体封装测试装置，包括：下部插口，安装在用于提供测试信号的测试器，与下部封装的下部端子相联接，使得上述下部封装与上述测试器实现电连接；推动器，能够从驱动部接收动力来上下移动；以及上部插口，安装在上述推动器并具有导电部，上述导电部设置在作为优质封装的上部封装的下部并与上部封装的下部端子实现电连接，上述半导体封装测试装置的特征在于，

上述上部封装的下部端子采用焊球型，在与上述导电部直接接触的上述上部封装的下部端子的上部形成有抗氧化金属镀层。

10.根据权利要求9所述的半导体封装测试装置，其特征在于，在上述上部封装的下部端子的表面与上述抗氧化金属镀层之间形成有镀镍层。

11.根据权利要求9或10所述的半导体封装测试装置，其特征在于，上述抗氧化金属为金、钯、铑、钴或其中两种以上金属的合金。