[发明专利]导电材料和导电薄膜及其制备方法在审

专利信息
申请号: 202211017326.6 申请日: 2022-08-23
公开(公告)号: CN115331864A 公开(公告)日: 2022-11-11
发明(设计)人: 张立;王昌顺;许军 申请(专利权)人: 宁波科诺佳新材料有限公司
主分类号: H01B1/02 分类号: H01B1/02;H01B1/08;H01B5/14;H01B13/00
代理公司: 深圳紫藤知识产权代理有限公司 44570 代理人: 黄威
地址: 315502 浙江省宁波市*** 国省代码: 浙江;33
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摘要: 本申请公开了一种导导材料和导导薄膜及其制备方法。导导材料包括铜铜米线、包覆层和导导聚合物;包覆层包覆在铜铜米线表面以形成以铜铜米线线核,以包覆层线壳的铜铜米线核壳结构材料,包覆层包括金属或金属氧化物;导导聚合物与铜铜米线核壳结构材料形成共聚体。本申请在制备铜铜米线核壳结构材料的基础上,利用硅烷偶联联接枝导导聚合物,具有制备合成方法简简、成本低、温度低、环保安全等特点,同时制备的导导薄膜具有优异的导导性和透光率,具有十分广泛的应用前景。
搜索关键词: 导电 材料 薄膜 及其 制备 方法
【主权项】:
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