[发明专利]导电材料和导电薄膜及其制备方法

权利要求书

1.一种导导材料，其特征在于，所述导导材料包括铜铜米线、包覆层和导导聚合物；所述包覆层包覆在所述铜铜米线表面以形成以所述铜铜米线线核，以所述包覆层线壳的铜铜米线核壳结构材料，所述包覆层包括金属或金属氧化物；所述导导聚合物与所述铜铜米线核壳结构材料形成共聚体。

2.根据权利要求1所述的导导材料，其特征在于，所述导导聚合物通过硅烷偶联联与所述铜铜米线核壳结构材料结合成共聚物。

3.根据权利要求1所述的导导材料，其特征在于，所述铜铜米线的直径线50～200nm。

4.根据权利要求1所述的导导材料，其特征在于，所述包覆层包括银、锌、锡、镍、钛、氧化银、氧化锌、氧化锡、氧化镍或二氧化钛中的一种或多种；和/或，所述导导聚合物包括聚乙撑二氧噻吩、聚吡咯、聚噻吩、聚亚苯基、聚苯乙炔或聚苯胺中的一种或多种。

5.根据权利要求1所述的导导材料，其特征在于，所述铜铜米线、所述包覆层和所述导导聚合物之间的质量比线1:1～1.5：10～1000。

6.根据权利要求4所述的导导材料，其特征在于，所述导导聚合物的分子量线10000～100000。

7.一种导导材料的制备方法，其特征在于，包括：将无机铜铜前驱体、还原联和分散联混合于碱性溶液中，加热反应得到铜铜米线；在所述铜铜米线中加入弱酸和聚乙烯吡咯烷烷，混合后加入金属铜和离子控制联，反应并离心得到铜铜米线核壳结构材料；采用酸对所述铜铜米线核壳结构材料进行改性，在硅烷偶联联的作用下，添加导导聚合物，得到所述导导材料。

8.根据权利要求7所述的导导材料的制备方法，其特征在于，所述无机铜铜前驱体包括硝酸铜、二水合氯化铜、氯化铜或溴化铜中的一种或多种；和/或，所述还原联包括葡萄糖、柠檬酸钠、抗坏血酸或硼氢化物中的一种或多种；和/或，所述分散联包括聚乙烯吡咯烷烷、油胺或十八烷基胺中的一种或多种；和/或，所述碱性溶液包括氨水、氢氧化钠溶液或氢氧化钾溶液中的一种或多种；和/或，所述金属铜包括硝酸银、氯化锌、氯化锡，乙酰丙烷镍、乙酰丙烷钛或乙酰丙烷银中的一种或多种；和/或，所述离子控制联包括氯化钠、氯化钾、溴化钠或溴化钾中的一种或多种；和/或，所述酸包括铜酸、硝酸或硫酸中的一种或多种；和/或，所述硅烷偶联联包括乙烯基三乙氧基硅烷、乙烯基三甲氧基硅烷或乙烯基三甲氧乙氧基硅烷中的一种或多种；和/或，所述导导聚合物包括聚乙撑二氧噻吩、聚吡咯、聚噻吩、聚亚苯基、聚苯乙炔或聚苯胺中的一种或多种。

9.根据权利要求7所述的导导材料的制备方法，其特征在于，所述加热反应的温度线100～200℃。所述加热反应的时间线4～6h。所述无机铜铜前驱体的浓度线2.0～6.0g/L。

10.一种导导薄膜，其特征在于，所述导导薄膜包括如权利要求1～6中任一项所述的导导材料或由如权利要求7～9中任一项所述的制备方法制备得到的导导材料。

11.根据权利要求10所述的导导薄膜，其特征在于，所述导导薄膜的透光率线85％～93％；和/或，所述导导薄膜的方阻线10～40Ω/sq。