[发明专利]激光加工方法、装置、计算机设备及计算机介质在审
| 申请号： | 202211010093.7 | 申请日： | 2022-08-23 |
| 公开（公告）号： | CN115781068A | 公开（公告）日： | 2023-03-14 |
| 发明（设计）人： | 王昌焱;张董洁;徐新峰;房用桥;潘明铮;高云峰 | 申请（专利权）人： | 大族激光科技产业集团股份有限公司 |
| 主分类号： | B23K26/70 | 分类号： | B23K26/70;B23K26/38;B23K101/42 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 518057 广东*** | 国省代码： | 广东;44 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： |
本申请提供了一种激光加工方法、装置、计算机设备及计算机介质，激光加工方法，包括：将待加工工件分为n个相机拍照区域，每个相机拍照区域的中心MC |
||
| 搜索关键词： | 激光 加工 方法 装置 计算机 设备 介质 | ||
【主权项】：
暂无信息
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于大族激光科技产业集团股份有限公司，未经大族激光科技产业集团股份有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/202211010093.7/，转载请声明来源钻瓜专利网。
