[发明专利]激光加工方法、装置、计算机设备及计算机介质

说明书

本申请提供了一种激光加工方法、装置、计算机设备及计算机介质，激光加工方法，包括：将待加工工件分为n个相机拍照区域，每个相机拍照区域的中心MC_n为对应的每个相机拍照区域的拍照点，其中，n≥1；将每个相机拍照区域分为m个振镜加工区域，每个振镜加工区域的中心MZ_m为对应的每个振镜加工区域的加工点，其中，m≥1；利用相机依次获取每个相机拍照区域内的切割线特征点在相机坐标系中的坐标信息，并将所述切割线特征点在相机坐标系中的坐标信息转换成在振镜坐标系中的坐标信息；根据切割线特征点在振镜坐标系中的坐标信息，振镜依次对各振镜加工区域进行加工。本申请提供的激光加工方法，可有效节省拍照时间，进而提高加工效率。

技术领域

本申请属于激光加工技术领域，更具体地说，是涉及一种激光加工方法、装置、计算机设备及计算机介质。

背景技术

目前，大幅面电路板切割主要是用铣床切割和激光切割，相较于铣床切割，激光切割由于提高了加工效率和断面质量，尤其可以用于铣床无法切割的软板的切割，因此得到越来越广泛的应用。

常用的大幅面电路板激光加工中，一般采用小视野范围的相机对电路板上的单个产品依次进行拍照，再由振镜将多个产品集中在同一个振镜打标范围内进行加工，其加工效率低。

发明内容

本申请的目的在于提供一种激光加工方法，可提高加工效率。

为实现上述目的，本申请采用的技术方案是：提供一种激光加工方法，包括：

将待加工工件分为n个相机拍照区域，每个相机拍照区域的中心MC_n为对应的每个相机拍照区域的拍照点，其中，n≥1；

将每个相机拍照区域分为m个振镜加工区域，每个振镜加工区域的中心MZ_m为对应的每个振镜加工区域的加工点，其中，m≥1；

利用相机依次获取每个相机拍照区域内的切割线特征点在相机坐标系中的坐标信息，并将所述切割线特征点在相机坐标系中的坐标信息转换成在振镜坐标系中的坐标信息；

根据切割线特征点在振镜坐标系中的坐标信息，振镜依次对各振镜加工区域进行加工。

进一步地，相机拍照区域的面积≥振镜加工区域的面积，待加工工件的面积≥相机拍照区域的面积。

进一步地，步骤“利用相机依次获取每个相机拍照区域内的切割线特征点在相机坐标系中的坐标信息”具体包括：

A1、移动加工平台，使得加工平台移动到当前拍照点MC_n，利用相机获取与当前拍照点MC_n对应的相机拍照区域内的切割线特征点在相机坐标系中的坐标信息；

A2、继续移动加工平台，使得加工平台移动到下一个拍照点MC_n+1，利用相机获取与所述拍照点MC_n+1对应的相机拍照区域内的切割线特征点在相机坐标系中的坐标信息；

A3、重复步骤A2，直至完成所有相机拍照区域内的切割线特征点在相机坐标系中的坐标信息的获取。

进一步地，步骤“根据切割线特征点在振镜坐标系中的坐标信息，振镜依次对各振镜加工区域进行加工”具体包括：

B1、移动加工平台，使得加工平台移动到当前加工点MZ_m，根据切割线特征点在振镜坐标系中的坐标信息，振镜对与所述加工点MZ_m对应的振镜加工区域进行加工；

B2、继续依次移动加工平台，使得加工平台移动到下一个加工点MZ_m+1，根据切割线特征点在振镜坐标系中的坐标信息，振镜对与所述加工点MZ_m+1对应的振镜加工区域进行加工；

B3、重复步骤B2，直至完成所有振镜加工区域的加工。