[发明专利]激光加工方法、装置、计算机设备及计算机介质

权利要求书

1.一种激光加工方法，其特征在于：包括：

将待加工工件分为n个相机拍照区域，每个相机拍照区域的中心MC_n为对应的每个相机拍照区域的拍照点，其中，n≥1；

将每个相机拍照区域分为m个振镜加工区域，每个振镜加工区域的中心MZ_m为对应的每个振镜加工区域的加工点，其中，m≥1；

利用相机依次获取每个相机拍照区域内的切割线特征点在相机坐标系中的坐标信息，并将所述切割线特征点在相机坐标系中的坐标信息转换成在振镜坐标系中的坐标信息；

根据切割线特征点在振镜坐标系中的坐标信息，振镜依次对各振镜加工区域进行加工。

2.如权利要求1所述的激光加工方法，其特征在于：相机拍照区域的面积≥振镜加工区域的面积，待加工工件的面积≥相机拍照区域的面积。

3.如权利要求1所述的激光加工方法，其特征在于：步骤“利用相机依次获取每个相机拍照区域内的切割线特征点在相机坐标系中的坐标信息”具体包括：

A1、移动加工平台，使得加工平台移动到当前拍照点MC_n，利用相机获取与当前拍照点MC_n对应的相机拍照区域内的切割线特征点在相机坐标系中的坐标信息；

A2、继续移动加工平台，使得加工平台移动到下一个拍照点MC_n+1，利用相机获取与所述拍照点MC_n+1对应的相机拍照区域内的切割线特征点在相机坐标系中的坐标信息；

A3、重复步骤A2，直至完成所有相机拍照区域内的切割线特征点在相机坐标系中的坐标信息的获取。

4.如权利要求1所述的激光加工方法，其特征在于：步骤“根据切割线特征点在振镜坐标系中的坐标信息，振镜依次对各振镜加工区域进行加工”具体包括：

B1、移动加工平台，使得加工平台移动到当前加工点MZ_m，根据切割线特征点在振镜坐标系中的坐标信息，振镜对与所述加工点MZ_m对应的振镜加工区域进行加工；

B2、继续依次移动加工平台，使得加工平台移动到下一个加工点MZ_m+1，根据切割线特征点在振镜坐标系中的坐标信息，振镜对与所述加工点MZ_m+1对应的振镜加工区域进行加工；

B3、重复步骤B2，直至完成所有振镜加工区域的加工。

5.如权利要求1所述的激光加工方法，其特征在于：所述步骤“利用相机依次获取每个相机拍照区域内的切割线特征点在相机坐标系中的坐标信息”之前还包括步骤：

移动加工平台，使得加工平台依次移动到各加工点MZ_m，用激光在各加工点MZ_m对应的振镜加工区域中标出多个标记点，每个振镜加工区域中的多个标记点在振镜坐标系Z₀中的坐标矩阵均为

移动加工平台，使得加工平台依次移动到各拍照点MC_n，利用相机获取各相机拍照区域内的所有标记点在相机坐标系C₀中的坐标矩阵为MC_nm；

建立MC_nm与之间的转换矩阵ΔZC^nm，完成相机的校正。