[发明专利]基于多腔CVD设备的腔体温度控制系统在审

专利信息
申请号: 202211002884.5 申请日: 2022-08-19
公开(公告)号: CN115341199A 公开(公告)日: 2022-11-15
发明(设计)人: 黎静;田青林 申请(专利权)人: 江苏实为半导体科技有限公司
主分类号: C23C16/52 分类号: C23C16/52
代理公司: 江苏长德知识产权代理有限公司 32478 代理人: 刘威威
地址: 221300 江苏省徐州市*** 国省代码: 江苏;32
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摘要: 发明涉及CVD设备的腔体温度控制领域,公开了基于多腔CVD设备的腔体温度控制系统,所述多腔CVD设备的腔体温度控制系统包括主控模块,主控模块包括显示单元和处理单元,且主控模块用于接收、处理整个系统的数据传输,并对其他设备发送控制命令,位置定位模块包括多个位置定位单元,腔体对应安装的位置定位单元用于对CVD设备中此腔体的位置进行定位,温控模块包括多套磁控管单元,且每套磁控管单元包括一个磁控管冷却仪器和磁控管加热仪器,测温模块用于对CVD设备每个腔体的位置进行温度检测,计算分析模块用于计算腔体内部达到的最终温度,判断对比模块用于腔体内部最终温度是否达到工作所需的温度,判断温度是否达到预期值,减少温度误差。
搜索关键词: 基于 cvd 设备 体温 控制系统
【主权项】:
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