[发明专利]一种铝基板的热仿真方法在审
| 申请号： | 202210994849.X | 申请日： | 2022-08-18 |
| 公开（公告）号： | CN115481595A | 公开（公告）日： | 2022-12-16 |
| 发明（设计）人： | 何明腾;陈功;许杨柳 | 申请（专利权）人： | 昆山丘钛光电科技有限公司 |
| 主分类号： | G06F30/398 | 分类号： | G06F30/398;G06F30/392;G06F115/12;G06F119/08 |
| 代理公司： | 北京众达德权知识产权代理有限公司 11570 | 代理人： | 梁凯 |
| 地址： | 215300 江苏省苏州*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本申请涉及电子数字数据处理技术领域，尤其涉及一种铝基板的热仿真模拟方法，本申请通过修改所述铝基板的双层板模型文件，获得所述铝基板的模拟三层板模型；其中，所述模拟三层板模型的中间层为铝合金层；基于所述铝合金层的材料属性，设置所述铝合金层的导电参数和绝缘参数，模拟具有三层结构的铝合金层，从而获得具有模拟五层结构的铝基板的热仿真模型，使完铝基板热仿真模型更加贴合实际情况，提高热仿真计算结果的准确性。本申请提供的方法，不受现有铝基板建模软件对铝基板层数设定的限制，可以根据实际需要准确模拟具有目标层数的铝基板的热仿真模型，且实施方式便捷，在提高热仿真结果准确性的同时，不增加建模工作量和计算量。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 铝基板 仿真 方法 | ||
【主权项】：
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