[发明专利]一种铝基板的热仿真方法

说明书

本申请涉及电子数字数据处理技术领域，尤其涉及一种铝基板的热仿真模拟方法，本申请通过修改所述铝基板的双层板模型文件，获得所述铝基板的模拟三层板模型；其中，所述模拟三层板模型的中间层为铝合金层；基于所述铝合金层的材料属性，设置所述铝合金层的导电参数和绝缘参数，模拟具有三层结构的铝合金层，从而获得具有模拟五层结构的铝基板的热仿真模型，使完铝基板热仿真模型更加贴合实际情况，提高热仿真计算结果的准确性。本申请提供的方法，不受现有铝基板建模软件对铝基板层数设定的限制，可以根据实际需要准确模拟具有目标层数的铝基板的热仿真模型，且实施方式便捷，在提高热仿真结果准确性的同时，不增加建模工作量和计算量。

技术领域

本申请涉及电子数字数据处理技术领域，尤其涉及一种铝基板的热仿真方法。

背景技术

铝基板是一种具有良好散热性能的金属基覆铜板，常见于LED照明产品，在车载DMS摄像头产品有应用。双层铝基板从Top到Bottom依次为电路层(Cu)，绝缘层(高导PP)、金属基层(A5052铝合金)、绝缘层(高导PP)和电路层(Cu)组成，共计五层。而现有的热仿真软件在建立PCB模型时，只能建立包含电路层和绝缘层的两层模型，无法准确模拟实际具有五层材料属性的铝基板的热仿真过程。常规做法是将铝基板定义为一个各向同性的热导系数，建立完整的铝基板CAD模型，但这种建模方式的工作量、相应网格和计算量极大。

发明内容

为了在不增加建模工作量同时，准确模拟具有目标层数的材料属性的铝基板的热仿真过程，

第一方面，本申请提供了一种铝基板的热仿真模拟方法，所述方法包括，

修改所述铝基板的双层板模型文件，获得所述铝基板的模拟三层板模型；其中，所述模拟三层板模型的中间层为铝合金层；

基于所述铝合金层的材料属性，设置所述铝合金层的导电参数和绝缘参数，模拟具有三层结构的铝合金层，以获得具有模拟五层结构的铝基板的热仿真模型。

进一步，所述修改所述铝基板的双层板模型文件，获得所述铝基板的模拟三层板模型，包括但不限于通过电子工程师软件修改所述铝基板的双层板模型文件，获得具有模拟三层结构的铝基板的模拟三层板模型。

进一步，所述获得所述铝基板的模拟三层板模型后还包括，将所述模拟三层板模型导入模型软件，所述模型软件包括但不限于CAD软件。

进一步，所述方法还包括，通过所述模型软件设置所述铝基板的电路层的金属分布路径，基于所述金属分布路径进行灌铜。

进一步，通过所述模型软件设置所述铝基板的电路层和铝合金层的厚度。

进一步，所述铝合金层的材料属性包括，所述铝合金层的导电层的热导系数和材料类型，以及所述铝合金层的绝缘层的热导系数和材料类型。

进一步，所述基于所述铝合金层的材料属性，设置所述铝合金层的导电参数和绝缘参数包括，对于同一所述导电参数，对应设置多个所述绝缘参数。

第二方面，本申请提供一种铝基板的热仿真模拟装置，所述装置包括，

第一模块，用于修改所述铝基板的双层板模型文件，获得所述铝基板的模拟三层板模型；其中，所述模拟三层板模型的中间层为铝合金层；

第二模块，用于基于所述铝合金层的材料属性，设置所述铝合金层的导电参数和绝缘参数，模拟具有三层结构的铝合金层，以获得具有模拟五层结构的铝基板的热仿真模型。

第三方面，本申请提供一种电子设备，包括存储器、处理器及存储在存储器上并可在处理器上运行的计算机程序，所述处理器执行所述程序时实现如第一方面任一所述的方法步骤。

第四方面，本申请提供一种计算机可读存储介质，其上存储有计算机程序，该程序被处理器执行时实现如第一方面中任一所述的方法步骤。

有益效果：