[发明专利]一种铝基板的热仿真方法

权利要求书

1.一种铝基板的热仿真模拟方法，其特征在于，所述方法包括，

修改所述铝基板的双层板模型文件，获得所述铝基板的模拟三层板模型；其中，所述模拟三层板模型的中间层为铝合金层；

基于所述铝合金层的材料属性，设置所述铝合金层的导电参数和绝缘参数，模拟具有三层结构的铝合金层，以获得具有模拟五层结构的铝基板的热仿真模型。

2.如权利要求1所述的一种铝基板的热仿真模拟方法，其特征在于，所述修改所述铝基板的双层板模型文件，获得所述铝基板的模拟三层板模型，包括但不限于通过电子工程师软件修改所述铝基板的双层板模型文件，获得具有模拟三层结构的铝基板的模拟三层板模型。

3.如权利要求2所述的一种铝基板的热仿真模拟方法，其特征在于，所述获得所述铝基板的模拟三层板模型后还包括，将所述模拟三层板模型导入模型软件，所述模型软件包括但不限于CAD软件。

4.如权利要求3所述的一种铝基板的热仿真模拟方法，其特征在于，所述方法还包括，通过所述模型软件设置所述铝基板的电路层的金属分布路径，基于所述金属分布路径进行灌铜。

5.如权利要求3所述的一种铝基板的热仿真模拟方法，其特征在于，通过所述模型软件设置所述铝基板的电路层和铝合金层的厚度。

6.如权利要求1所述的一种铝基板的热仿真模拟方法，其特征在于，所述铝合金层的材料属性包括，所述铝合金层的导电层的热导系数和材料类型，以及所述铝合金层的绝缘层的热导系数和材料类型。

7.如权利要求6所述的一种铝基板的热仿真模拟方法，其特征在于，所述基于所述铝合金层的材料属性，设置所述铝合金层的导电参数和绝缘参数包括，对于同一所述导电参数，对应设置多个所述绝缘参数。

8.一种铝基板的热仿真模拟装置，其特征在于，所述装置包括，

第一模块，用于修改所述铝基板的双层板模型文件，获得所述铝基板的模拟三层板模型；其中，所述模拟三层板模型的中间层为铝合金层；

第二模块，用于基于所述铝合金层的材料属性，设置所述铝合金层的导电参数和绝缘参数，模拟具有三层结构的铝合金层，以获得具有模拟五层结构的铝基板的热仿真模型。

9.一种电子设备，包括存储器、处理器及存储在存储器上并可在处理器上运行的计算机程序，其特征在于，所述处理器执行所述程序时实现如权利要求1-7中任一所述的方法步骤。

10.一种计算机可读存储介质，其上存储有计算机程序，其特征在于，该程序被处理器执行时实现如权利要求1-7中任一所述的方法步骤。