[发明专利]一种芯片三维堆叠封装结构及其制造方法在审
| 申请号： | 202210980550.9 | 申请日： | 2022-08-16 |
| 公开（公告）号： | CN115172330A | 公开（公告）日： | 2022-10-11 |
| 发明（设计）人： | 刘燚;殷翔 | 申请（专利权）人： | 华进半导体封装先导技术研发中心有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/538 | 分类号： | H01L23/538;H01L21/768;H01L25/16;H01L23/498;H01L21/60 |
| 代理公司： | 北京三聚阳光知识产权代理有限公司 11250 | 代理人： | 王锴 |
| 地址： | 214135 江苏省无锡市新*** | 国省代码： | 江苏;32 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明提供一种芯片三维堆叠封装结构及其制造方法。芯片三维堆叠封装结构包括：基板；位于基板表面的第一芯片；第一芯片倒装于基板表面；第一芯片具有多个第一互联接脚；位于第一芯片正面的重布线层；位于重布线层背向第一芯片表面的第二芯片；第二芯片正装于重布线层，第二芯片具有多个第二互联接脚，第二互联接脚通过重布线层连接第一芯片的第一互联接脚；第一芯片还具有多个引出接脚，引出接脚通过重布线层引出至重布线层背向第一芯片一侧表面，并进一步互联连接至基板。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 芯片 三维 堆叠 封装 结构 及其 制造 方法 | ||
【主权项】：
暂无信息
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于华进半导体封装先导技术研发中心有限公司，未经华进半导体封装先导技术研发中心有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/202210980550.9/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：一种基于氧化石墨烯的载药型隐形眼镜的制备方法
- 下一篇：一种车辆健康管理系统
