[发明专利]一种芯片三维堆叠封装结构及其制造方法

权利要求书

1.一种芯片三维堆叠封装结构，其特征在于，包括：

基板；

位于基板表面的第一芯片；所述第一芯片倒装于所述基板表面；所述第一芯片具有多个第一互联接脚；

位于所述第一芯片正面的重布线层；

位于所述重布线层背向所述第一芯片表面的第二芯片；所述第二芯片正装于所述重布线层，所述第二芯片具有多个第二互联接脚，所述第二互联接脚通过所述重布线层连接所述第一芯片的所述第一互联接脚；

所述第一芯片还具有多个引出接脚，所述引出接脚通过所述重布线层引出至所述重布线层背向所述第一芯片一侧表面，并进一步互联连接至所述基板。

2.根据权利要求1所述的芯片三维堆叠封装结构，其特征在于，

所述引出接脚通过所述重布线层引出至所述重布线层背向所述第一芯片一侧表面，并进一步通过键合线互联连接至所述基板。

3.根据权利要求2所述的芯片三维堆叠封装结构，其特征在于，

所述重布线层包括重叠设置的多层绝缘介质层，以及多层金属互联层；各金属互联层分别与各绝缘介质层同层设置。

4.根据权利要求3所述的芯片三维堆叠封装结构，其特征在于，

所述引出接脚引出至所述重布线层背向所述第一芯片的表面的位置，位于所述第一互联接脚引出至所述重布线层背向所述第一芯片的表面的位置的外侧。

5.根据权利要求4所述的芯片三维堆叠封装结构，其特征在于，

所述重布线层表面还设置有表面贴装元器件，所述表面贴装元器件通过所述重布线层互联连接所述第一芯片的所述互联接脚。

6.根据权利要求5所述的芯片三维堆叠封装结构，其特征在于，

所述表面贴装元器件的水平位置位于所述第二芯片和所述引出接脚引出至所述重布线层背向所述第一芯片的表面的位置之间。

7.根据权利要求5所述的芯片三维堆叠封装结构，其特征在于，还包括：

封装层；所述封装层设置于所述基板表面，所述封装层包覆所述第一芯片、所述第二芯片、所述表面贴装元器件以及所述键合线；

金属球；所述金属球设置于所述基板背向所述第一芯片一侧的表面，所述金属球通过所述基板中的金属层电连接所述键合线。

8.一种芯片三维堆叠封装结构的封装方法，其特征在于，包括以下步骤：

提供第一芯片，所述第一芯片具有多个第一互联接脚；

形成重布线层，在所述第一芯片正面形成重布线层；

贴装第二芯片，在所述重布线层背向所述第一芯片一侧表面正装贴装第二芯片；所述第二芯片具有多个第二互联接脚，所述第二互联接脚通过所述重布线层电连接所述第一芯片的所述第一互联接脚；

键合至基板，将所述第一芯片-重布线层-第二芯片的互联结构，贴装于基板表面；所述第一芯片背面贴装于所述基板；所述第一芯片还具有多个引出接脚，所述引出接脚通过所述重布线层引出至所述重布线层背向所述第一芯片一侧表面，并进一步互联连接至所述基板。

9.根据权利要求8所述的芯片三维堆叠封装结构的封装方法，其特征在于，还包括以下步骤：

贴装表面贴装元器件，在所述第二芯片贴装于所述重布线层之后，将表面贴装元器件贴装于所述重布线层背向所述第一芯片一侧表面；所述表面贴装元器件通过所述重布线层互联连接所述第一芯片的所述互联接脚。

10.根据权利要求9所述的芯片三维堆叠封装结构的封装方法，其特征在于，还包括以下步骤：

形成封装层，所述封装层形成于所述基板表面，所述封装层包覆所述第一芯片、所述第二芯片、所述表面贴装元器件以及所述键合线；

金属植球，在所述基板背向所述第一芯片一侧的表面形成金属球，所述金属球通过所述基板中的金属层电连接所述键合线。