[发明专利]半导体芯片封装结构在审
| 申请号： | 202210979694.2 | 申请日： | 2017-06-09 |
| 公开（公告）号： | CN115188741A | 公开（公告）日： | 2022-10-14 |
| 发明（设计）人： | 林俊成;蔡柏豪 | 申请（专利权）人： | 台湾积体电路制造股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/552 | 分类号： | H01L23/552;H01L23/31;H01L25/065;H01L25/18;H01L21/50;H01L21/56 |
| 代理公司： | 隆天知识产权代理有限公司 72003 | 代理人： | 吴小瑛 |
| 地址： | 中国台*** | 国省代码： | 台湾;71 |
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| 摘要： | 提供芯片封装结构，芯片封装结构包含重布线结构，重布线结构包含介电结构和在介电结构中的接地线，接地线包含主要部分和连接至主要部分且从介电结构横向露出的末端扩大部分。芯片封装结构包含芯片结构位于重布线结构上方。芯片封装结构包含导电屏蔽膜设置于芯片结构和末端扩大部分的第一侧壁上方，导电屏蔽膜电性连接至接地线，末端扩大部分的厚度从主要部分增加至导电屏蔽膜。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体 芯片 封装 结构 | ||
【主权项】：
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