[发明专利]半导体模块在审
| 申请号： | 202210968054.1 | 申请日： | 2022-08-12 |
| 公开（公告）号： | CN115910947A | 公开（公告）日： | 2023-04-04 |
| 发明（设计）人： | 山口公辅 | 申请（专利权）人： | 三菱电机株式会社 |
| 主分类号： | H01L23/367 | 分类号： | H01L23/367;H01L23/29;H01L23/498 |
| 代理公司： | 北京天昊联合知识产权代理有限公司 11112 | 代理人： | 何立波;张天舒 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 目的在于提供能够兼顾散热性和绝缘性这两者的半导体模块。半导体模块(100)具有：基板(1)，其具有主面(1a)和与主面(1a)相反侧的主面(1b)；半导体装置(3)，其搭载于主面(1a)；以及散热器(7)，其隔着具有导热性的绝缘片(6)而安装于主面(1b)，基板(1)具有从主面(1a)贯通至主面(1b)的贯通孔(1c)，半导体装置(3)具有从与主面(1a)相对的面露出的多个电极(4c)和在多个电极(4c)之间形成且插入至贯通孔(1c)的凸起(4b)，与从贯通孔(1c)凸出的凸起(4b)的前端部相比，绝缘片(6)的在基板(1)的厚度方向上的长度形成得长。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体 模块 | ||
【主权项】：
暂无信息
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