[发明专利]半导体模块

说明书

目的在于提供能够兼顾散热性和绝缘性这两者的半导体模块。半导体模块(100)具有：基板(1)，其具有主面(1a)和与主面(1a)相反侧的主面(1b)；半导体装置(3)，其搭载于主面(1a)；以及散热器(7)，其隔着具有导热性的绝缘片(6)而安装于主面(1b)，基板(1)具有从主面(1a)贯通至主面(1b)的贯通孔(1c)，半导体装置(3)具有从与主面(1a)相对的面露出的多个电极(4c)和在多个电极(4c)之间形成且插入至贯通孔(1c)的凸起(4b)，与从贯通孔(1c)凸出的凸起(4b)的前端部相比，绝缘片(6)的在基板(1)的厚度方向上的长度形成得长。

技术领域

本发明涉及半导体模块。

背景技术

表面安装用的半导体模块通常以无散热器的方式使用。在这种情况下，封装件内部的半导体芯片所产生的热通过构成封装件的树脂而从其表面散热至空气中，或者，经由从封装件的内部通至外部的电极而散热至基板(例如，参照专利文献1)。

在专利文献1中，以抑制流过半导体装置的成形树脂的表面的沿面电流为目的而公开了如下结构，即，为了使相邻的引线框(相当于电极)之间的沿面距离变长，在成形树脂设置树脂凸起，树脂凸起嵌合于配线基板的贯通孔。

专利文献1：日本特开2014-207275号公报

在专利文献1所记载的技术中，通过在成形树脂设置树脂凸起，从而能够确保相邻的引线框之间的绝缘距离，因此能够使相邻的引线框的间隔变窄，即，使引线框的尺寸变大。

由此，能够在引线框流过更大的电流。其结果，存在以下问题，

即，在半导体模块的动作时半导体模块的温度上升，在半导体模块内使用的焊料劣化，由此，半导体模块的耐久性下降。

为了提高半导体模块的散热性能，想到在配线基板安装散热器，但在专利文献1所记载的技术中，树脂凸起嵌合于配线基板的贯通孔，因此，存在引线框与散热器之间的绝缘距离变短的问题。这样，在专利文献1所记载的技术中，就半导体模块而言，难以兼顾散热性和绝缘性这两者。

发明内容

因此，本发明的目的在于，提供能够兼顾散热性和绝缘性这两者的半导体模块。

本发明涉及的半导体模块具有：基板，其具有第1主面和与所述第1主面相反侧的第2主面；半导体装置，其搭载于所述第1主面；以及散热器，其隔着具有导热性的绝缘部件而安装于所述第2主面，所述基板具有从所述第1主面贯通至所述第2主面的第1贯通孔，所述半导体装置具有从与所述第1主面相对的面露出的多个电极和在多个所述电极之间形成且插入至所述第1贯通孔的凸起，与从所述第1贯通孔凸出的所述凸起的前端部相比，所述绝缘部件的在所述基板的厚度方向上的长度形成得长。

发明的效果

根据本发明，绝缘部件配置于搭载有半导体装置的基板与散热器之间，因此，能够确保多个电极与散热器之间的绝缘距离。并且，在多个电极产生的热不仅从基板而且还从凸起的前端部经由绝缘部件而导热至散热器，通过散热器而散热至外部。由此，就半导体模块而言，能够兼顾散热性和绝缘性这两者。

附图说明

图1是实施方式1涉及的半导体模块的剖视图。

图2是实施方式2涉及的半导体模块的剖视图。

图3是实施方式3涉及的半导体模块的剖视图。

图4是实施方式4涉及的半导体模块的剖视图。

图5是实施方式5涉及的半导体模块的剖视图。

图6是实施方式6涉及的半导体模块的剖视图。

具体实施方式

＜实施方式1＞