[发明专利]半导体模块在审
| 申请号： | 202210968054.1 | 申请日： | 2022-08-12 |
| 公开（公告）号： | CN115910947A | 公开（公告）日： | 2023-04-04 |
| 发明（设计）人： | 山口公辅 | 申请（专利权）人： | 三菱电机株式会社 |
| 主分类号： | H01L23/367 | 分类号： | H01L23/367;H01L23/29;H01L23/498 |
| 代理公司： | 北京天昊联合知识产权代理有限公司 11112 | 代理人： | 何立波;张天舒 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 半导体 模块 | ||
1.一种半导体模块，其具有：
基板，其具有第1主面和与所述第1主面相反侧的第2主面；
半导体装置，其搭载于所述第1主面；以及
散热器，其隔着具有导热性的绝缘部件而安装于所述第2主面，
所述基板具有从所述第1主面贯通至所述第2主面的第1贯通孔，
所述半导体装置具有从与所述第1主面相对的面露出的多个电极和在多个所述电极之间形成且插入至所述第1贯通孔的凸起，
与从所述第1贯通孔凸出的所述凸起的前端部相比，所述绝缘部件的在所述基板的厚度方向上的长度形成得长。
2.一种半导体模块，其具有：
基板，其具有第1主面和与所述第1主面相反侧的第2主面；
半导体装置，其搭载于所述第1主面；以及
散热器，其隔着具有导热性的绝缘部件而安装于所述第2主面，
所述基板具有从所述第1主面贯通至所述第2主面的第1贯通孔，
所述半导体装置具有从与所述第1主面相对的面露出的多个电极和在多个所述电极之间形成且插入至所述第1贯通孔的凸起，
与从所述第1贯通孔凸出的所述凸起的前端部相比，所述绝缘部件的在所述基板的厚度方向上的长度形成得短，
在所述散热器的与所述绝缘部件相对的面形成有隔着所述绝缘部件而将所述凸起的所述前端部收容的槽。
3.根据权利要求1或2所述的半导体模块，其中，
具有与所述散热器相比在所述基板的厚度方向上的长度短的散热板来取代所述散热器。
4.根据权利要求1至3中任一项所述的半导体模块，其中，
在所述基板独立于所述第1贯通孔而形成有从所述第1主面贯通至所述第2主面的第2贯通孔，
在所述第1主面及所述第2主面设置有将所述第2贯通孔覆盖的金属图案。
5.根据权利要求4所述的半导体模块，其中，
在所述第2贯通孔填充有具有散热性的散热脂或具有导热性的凝胶。
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