[发明专利]陶瓷焊盘阵列外壳的电镀装置及电镀方法在审
| 申请号： | 202210963583.2 | 申请日： | 2022-08-11 |
| 公开（公告）号： | CN115323466A | 公开（公告）日： | 2022-11-11 |
| 发明（设计）人： | 刘洋;杨振涛;段强;刘林杰 | 申请（专利权）人： | 中国电子科技集团公司第十三研究所 |
| 主分类号： | C25D17/00 | 分类号： | C25D17/00;C25D7/00 |
| 代理公司： | 石家庄国为知识产权事务所 13120 | 代理人： | 刘少卿 |
| 地址： | 050051 *** | 国省代码： | 河北;13 |
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| 摘要： | 本发明提供一种陶瓷焊盘阵列外壳的电镀装置及电镀方法。该电镀装置包括装置主体，装置主体的上表面的边缘区域固定连接有多个凸台结构，多个凸台结构共同围绕的上表面区域安装有多个弹簧针；其中，处于自由状态下的弹簧针的针头上表面高于凸台结构的台阶的上表面，处于完全收缩状态下的弹簧针的针头上表面低于凸台结构的台阶的上表面；在电镀装置容纳陶瓷焊盘阵列外壳的情况下，凸台结构的台阶支撑陶瓷焊盘阵列外壳，多个弹簧针与陶瓷焊盘阵列外壳的多个焊盘一一对应接触；装置主体还包括电镀接口结构，电镀接口结构通过装置主体与弹簧针电导通。本发明能够对无电镀线的陶瓷焊盘阵列外壳进行电镀。 | ||
| 搜索关键词： | 陶瓷 阵列 外壳 电镀 装置 方法 | ||
【主权项】：
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