[发明专利]陶瓷焊盘阵列外壳的电镀装置及电镀方法

权利要求书

1.一种陶瓷焊盘阵列外壳的电镀装置，其特征在于，所述电镀装置包括装置主体，所述装置主体的上表面的边缘区域固定连接有多个凸台结构，所述多个凸台结构共同围绕的上表面区域安装有多个弹簧针；

其中，处于自由状态下的所述弹簧针的针头上表面高于所述凸台结构的台阶的上表面，处于完全收缩状态下的所述弹簧针的针头上表面低于所述凸台结构的台阶的上表面；在所述电镀装置容纳所述陶瓷焊盘阵列外壳的情况下，所述凸台结构的台阶支撑所述陶瓷焊盘阵列外壳，所述多个弹簧针与所述陶瓷焊盘阵列外壳的多个焊盘一一对应接触；

所述装置主体还包括电镀接口结构，所述电镀接口结构通过所述装置主体与所述弹簧针电导通。

2.根据权利要求1所述的陶瓷焊盘阵列外壳的电镀装置，其特征在于，所述凸台结构的上表面设有限位器，在所述电镀装置容纳所述陶瓷焊盘阵列外壳的情况下，所述限位器能够压住所述陶瓷焊盘阵列外壳。

3.根据权利要求2所述的陶瓷焊盘阵列外壳的电镀装置，其特征在于，所述限位器通过固定在所述凸台结构上的旋转轴与所述凸台结构可旋转连接。

4.根据权利要求2所述的陶瓷焊盘阵列外壳的电镀装置，其特征在于，所述限位器为伸缩式限位器。

5.根据权利要求1所述的陶瓷焊盘阵列外壳的电镀装置，其特征在于，所述电镀接口结构设置在所述凸台结构的外侧。

6.根据权利要求5所述的陶瓷焊盘阵列外壳的电镀装置，其特征在于，所述电镀接口结构为挂耳结构。

7.根据权利要求1所述的陶瓷焊盘阵列外壳的电镀装置，其特征在于，所述电镀装置中除所述电镀接口结构和所述弹簧针以外的部分均覆盖有绝缘材料。

8.根据权利要求7所述的陶瓷焊盘阵列外壳的电镀装置，其特征在于，所述绝缘材料为聚氯乙烯或聚苯乙烯。

9.根据权利要求1所述的陶瓷焊盘阵列外壳的电镀装置，其特征在于，所述陶瓷焊盘阵列外壳包括陶瓷四边无引线型外壳。

10.一种使用如权利要求1至9中任一项所述电镀装置的电镀方法，其特征在于，包括：

电镀前，将所述陶瓷焊盘阵列外壳放入所述电镀装置，并使所述陶瓷焊盘阵列外壳被所述凸台结构的台阶支撑；

使用外力向下压所述陶瓷焊盘阵列外壳，以使所述陶瓷焊盘阵列外壳的每个焊盘与对应的所述弹簧针接触；

将所述电镀装置放入电镀液环境中，然后对所述电镀接口结构通电，进行电镀。