[发明专利]陶瓷焊盘阵列外壳的电镀装置及电镀方法

说明书

本发明提供一种陶瓷焊盘阵列外壳的电镀装置及电镀方法。该电镀装置包括装置主体，装置主体的上表面的边缘区域固定连接有多个凸台结构，多个凸台结构共同围绕的上表面区域安装有多个弹簧针；其中，处于自由状态下的弹簧针的针头上表面高于凸台结构的台阶的上表面，处于完全收缩状态下的弹簧针的针头上表面低于凸台结构的台阶的上表面；在电镀装置容纳陶瓷焊盘阵列外壳的情况下，凸台结构的台阶支撑陶瓷焊盘阵列外壳，多个弹簧针与陶瓷焊盘阵列外壳的多个焊盘一一对应接触；装置主体还包括电镀接口结构，电镀接口结构通过装置主体与弹簧针电导通。本发明能够对无电镀线的陶瓷焊盘阵列外壳进行电镀。

技术领域

本发明涉及陶瓷封装技术领域，尤其涉及一种陶瓷焊盘阵列外壳的电镀装置及电镀方法。

背景技术

对于陶瓷焊盘阵列外壳，为了保证其合金焊料可焊性、与芯片互连引线键合可焊性与可靠性，以及封装后电子器件耐盐雾、水汽等恶劣环境，陶瓷焊盘阵列外壳的金属零件及暴露的金属化图形表面均需要镀覆。目前，陶瓷焊盘阵列外壳的镀覆方式为：将陶瓷件内部各个网络引出一条无互连作用的电镀线至陶瓷件四周，然后将陶瓷件四周侧壁进行金属化连接，使陶瓷件内部各个网络进行导通，电镀时利用金属丝进行绑扎侧壁电镀。

然而，现有的陶瓷焊盘阵列外壳的镀覆方式至少存在如下问题：

一方面，随着集成电路的集成程度越来越高，在陶瓷外壳的体积不变而内部布线密度不断提高的情况下，陶瓷外壳内部的布线空间变得越来越紧张，使得电镀线的引出变得越来越困难，有时高密度陶瓷焊盘阵列外壳没有空间引出电镀线；另一方面，随着集成电路产业的快速发展，对芯片以及与之配套的陶瓷焊盘阵列外壳的应用频率要求也越来越高，此时陶瓷外壳内部传输的高频信号若引出电镀线会造成信号电场向外传播，导致信号传输损耗增加，信号传输质量下降，使得外壳电性能恶化。

发明内容

本发明实施例提供了一种陶瓷焊盘阵列外壳的电镀装置及电镀方法，以解决现有引出电镀线的电镀方式带来的外壳电性能恶化的问题，以及高密度陶瓷焊盘阵列外壳没有空间引出电镀线导致无法电镀的问题。

第一方面，本发明实施例提供了一种陶瓷焊盘阵列外壳的电镀装置，该电镀装置包括装置主体，装置主体的上表面的边缘区域固定连接有多个凸台结构，多个凸台结构共同围绕的上表面区域安装有多个弹簧针；

其中，处于自由状态下的弹簧针的针头上表面高于凸台结构的台阶的上表面，处于完全收缩状态下的弹簧针的针头上表面低于凸台结构的台阶的上表面；在电镀装置容纳陶瓷焊盘阵列外壳的情况下，凸台结构的台阶支撑陶瓷焊盘阵列外壳，多个弹簧针与陶瓷焊盘阵列外壳的多个焊盘一一对应接触；

装置主体还包括电镀接口结构，电镀接口结构通过装置主体与弹簧针电导通。

在一种可能的实现方式中，凸台结构的上表面设有限位器，在电镀装置容纳陶瓷焊盘阵列外壳的情况下，限位器能够压住陶瓷焊盘阵列外壳。

在一种可能的实现方式中，限位器通过固定在凸台结构上的旋转轴与凸台结构可旋转连接。

在一种可能的实现方式中，限位器为伸缩式限位器。

在一种可能的实现方式中，电镀接口结构设置在凸台结构的外侧。

在一种可能的实现方式中，电镀接口结构为挂耳结构。

在一种可能的实现方式中，电镀装置中除电镀接口结构和弹簧针以外的部分均覆盖有绝缘材料。

在一种可能的实现方式中，绝缘材料为聚氯乙烯或聚苯乙烯。

在一种可能的实现方式中，陶瓷焊盘阵列外壳包括陶瓷四边无引线型外壳。

第二方面，本发明实施例提供了一种使用如第一方面所述电镀装置的电镀方法，包括：