[发明专利]半导体封装在审
| 申请号： | 202210937420.7 | 申请日： | 2022-08-05 |
| 公开（公告）号： | CN115706096A | 公开（公告）日： | 2023-02-17 |
| 发明（设计）人： | 赵升贤;孙俊植;秋喆焕 | 申请（专利权）人： | 三星电子株式会社 |
| 主分类号： | H01L25/065 | 分类号： | H01L25/065;H01L23/535 |
| 代理公司： | 北京市柳沈律师事务所 11105 | 代理人： | 马晓蒙 |
| 地址： | 韩国*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 一种半导体封装包括顺序地一个堆叠在另一个上的第一、第二、第三和第四半导体芯片。第一、第二、第三和第四半导体芯片中的每个包括包括在第一方向上交替布置的第一组接合焊盘和第二组接合焊盘以及分别选择性地连接到第一组接合焊盘的输入/输出(I/O)电路。第一、第二和第三半导体芯片中的每个包括电连接到第一组接合焊盘的第一组贯穿电极和电连接到第二组接合焊盘的第二组贯穿电极。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体 封装 | ||
【主权项】：
暂无信息
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