[发明专利]应用于加速度传感芯片生产的晶圆清洗设备有效
| 申请号： | 202210923072.8 | 申请日： | 2022-08-02 |
| 公开（公告）号： | CN114985359B | 公开（公告）日： | 2022-11-08 |
| 发明（设计）人： | 徐宝;吴刚;徐元 | 申请（专利权）人： | 苏州米洛微纳电子科技有限公司 |
| 主分类号： | B08B3/02 | 分类号： | B08B3/02;B08B11/02;H01L21/67 |
| 代理公司： | 苏州市中南伟业知识产权代理事务所(普通合伙) 32257 | 代理人： | 殷海霞 |
| 地址： | 215200 江苏省*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明涉及清洗设备的技术领域，特别是涉及应用于加速度传感芯片生产的晶圆清洗设备，包括两个导向板组，两个导向板组相互平行，两个导向板组呈倾斜分布，导向板组由外框和内板组成，内板位于外框中部，并且内板外壁与外框内壁组成环形槽，环形槽的左侧设置为弧形，环形槽的右侧设置为方形；通过对晶圆双面和侧壁进行一次性全面清洗处理，可有效简化晶圆清洗方式，降低晶圆单面清洗并翻转的工艺繁琐性，提高清洗效率，同时提高晶圆清洗速度，实现晶圆的连续输送式清洗方式，提高产品加工效率。 | ||
| 搜索关键词： | 应用于 加速度 传感 芯片 生产 清洗 设备 | ||
【主权项】：
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