[发明专利]应用于加速度传感芯片生产的晶圆清洗设备有效
申请号: | 202210923072.8 | 申请日: | 2022-08-02 |
公开(公告)号: | CN114985359B | 公开(公告)日: | 2022-11-08 |
发明(设计)人: | 徐宝;吴刚;徐元 | 申请(专利权)人: | 苏州米洛微纳电子科技有限公司 |
主分类号: | B08B3/02 | 分类号: | B08B3/02;B08B11/02;H01L21/67 |
代理公司: | 苏州市中南伟业知识产权代理事务所(普通合伙) 32257 | 代理人: | 殷海霞 |
地址: | 215200 江苏省*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 应用于 加速度 传感 芯片 生产 清洗 设备 | ||
本发明涉及清洗设备的技术领域,特别是涉及应用于加速度传感芯片生产的晶圆清洗设备,包括两个导向板组,两个导向板组相互平行,两个导向板组呈倾斜分布,导向板组由外框和内板组成,内板位于外框中部,并且内板外壁与外框内壁组成环形槽,环形槽的左侧设置为弧形,环形槽的右侧设置为方形;通过对晶圆双面和侧壁进行一次性全面清洗处理,可有效简化晶圆清洗方式,降低晶圆单面清洗并翻转的工艺繁琐性,提高清洗效率,同时提高晶圆清洗速度,实现晶圆的连续输送式清洗方式,提高产品加工效率。
技术领域
本发明涉及清洗设备的技术领域,特别是涉及应用于加速度传感芯片生产的晶圆清洗设备。
背景技术
众所周知,晶圆是一种圆形薄片状结构,其是由硅晶柱切割而得,晶圆可用作各类芯片、半导体等电子自动化控制设备领域,晶圆在切割后,一般需要对其表面进行清洗处理,从而去除晶圆表面杂质,方便后续对其进行电路蚀刻或电子元件的安装,传统的清洗设备是先对晶圆的一个面进行清洗处理,之后停止设备并翻转晶圆,再开启设备并对晶圆另一个面进行清洗处理,而此种设备的清洗方式较为繁琐,需要重复对晶圆进行放置固定处理,导致晶圆清洗的工作效率较低,无法实现晶圆的连续式清洗方式。
发明内容
为解决上述技术问题,本发明提供应用于加速度传感芯片生产的晶圆清洗设备。
为了达到上述目的,本发明所采用的技术方案是:
应用于加速度传感芯片生产的晶圆清洗设备,包括两个导向板组,两个导向板组相互平行,两个导向板组呈倾斜分布,导向板组由外框和内板组成,内板位于外框中部,并且内板外壁与外框内壁组成环形槽,环形槽的左侧设置为弧形,环形槽的右侧设置为方形;
两个导向板组之间设置有多个曲轴,多个曲轴的摆放方向相同,曲轴的两端分别穿过两个导向板组上的环形槽,并且曲轴沿环形槽方向滑动,曲轴的端部安装有旋转夹持结构,旋转夹持结构用于固定芯片并带动芯片自转;
还包括环形输水槽板,环形输水槽板位于两个导向板组的外侧,环形输水槽板的外壁上连通设置有多个导水管,并且导水管与环形输水槽板转动连接,导水管的外端连通设置有喷头。
进一步地,还包括两个动力环,两个动力环位于两个导向板组之间,两个动力环分别转动安装在两个内板中部,两个动力环呈倾斜分布,两个动力环之间倾斜设置有多个拉杆,拉杆的两端分别与两个动力环转动连接;
动力环的外壁上安装有多个第一伸缩杆,第一伸缩杆的活动端安装有第一套环,第一套环转动套装在曲轴外壁上。
进一步地,所述旋转夹持结构包括弧形板,弧形板固定在曲轴上,弧形板的外端安装有支撑臂,支撑臂外端安装有支撑套,支撑套内滑动套设有滑杆,滑杆的一端转动安装有第一气缸,第一气缸的固定端转动安装在弧形板外壁上;
弧形板的内侧设置有三个V型橡胶轮,三个V型橡胶轮呈锐角三角形分布,其中一个V型橡胶轮转动安装在滑杆上,剩余两个V型橡胶轮转动安装在弧形板内壁上;
所述弧形板上安装有第一电机,第一电机的输出端与弧形板上的一个V型橡胶轮传动连接,第一电机的外侧扣设有隔水罩,隔水罩固定在弧形板上。
进一步地,所述环形输水槽板内侧套装有环形固定槽板,环形固定槽板与环形输水槽板转动连接,并且环形固定槽板与环形输水槽板组成封闭腔室,环形固定槽板固定在内板上,环形固定槽板内设置有两个隔板,两个隔板的外端延伸至环形输水槽板内,两个隔板将环形固定槽板和环形输水槽板组成的封闭腔室分割成导流腔室和空置腔室,空置腔室靠近环形槽方形区域一侧;
环形固定槽板内壁上连通设置有输送管,输送管与导流腔室连通,输送管外端连通设置有进水弯管,进水弯管穿过两个内板并固定连接。
进一步地,还包括转动环,转动环转动安装在环形固定槽板的侧壁上,转动环上转动安装有多个转盘,转盘上安装有拨叉杆,导水管穿过拨叉杆的叉口并相对滑动;
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