[发明专利]塑封三极管自动输送加工设备有效
申请号: | 202210922953.8 | 申请日: | 2022-08-02 |
公开(公告)号: | CN114999981B | 公开(公告)日: | 2022-10-25 |
发明(设计)人: | 廖顺才 | 申请(专利权)人: | 四川晁禾微电子有限公司 |
主分类号: | H01L21/677 | 分类号: | H01L21/677;H01L21/687;B21F1/00;B21F11/00 |
代理公司: | 成都诚中致达专利代理有限公司 51280 | 代理人: | 吴飞 |
地址: | 629200 四川省遂宁市*** | 国省代码: | 四川;51 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | 一种塑封三极管自动输送加工设备,包括输送单元、夹持转移单元、锯切单元、折弯单元。输送单元包括一对侧架,每个侧架一侧各设有一桌体,桌体上端面设有第一直线机构,其输出轴一端设有若干对第一旋转电机,每对驱动轮外周侧设有一输送带。夹持转移单元包括设于两个侧架之间的第三直线机构,第四直线机构输出轴一端装配有夹持机构。锯切单元设于一桌体一侧,用于切断管脚。折弯单元设于一桌体上,第三旋转电机的输出轴一端设有倒L型架和竖直设置的拇指气缸,倒L型架下端设有第一夹杆,拇指气缸输出轴一端设有第二夹杆。本发明的塑封三极管自动输送加工设备易于操作,具有较强的通用性,大幅降低了生产成本。 | ||
搜索关键词: | 塑封 三极管 自动 输送 加工 设备 | ||
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造