[发明专利]塑封三极管自动输送加工设备有效
申请号: | 202210922953.8 | 申请日: | 2022-08-02 |
公开(公告)号: | CN114999981B | 公开(公告)日: | 2022-10-25 |
发明(设计)人: | 廖顺才 | 申请(专利权)人: | 四川晁禾微电子有限公司 |
主分类号: | H01L21/677 | 分类号: | H01L21/677;H01L21/687;B21F1/00;B21F11/00 |
代理公司: | 成都诚中致达专利代理有限公司 51280 | 代理人: | 吴飞 |
地址: | 629200 四川省遂宁市*** | 国省代码: | 四川;51 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 塑封 三极管 自动 输送 加工 设备 | ||
1.一种塑封三极管自动输送加工设备,其特征在于,包括:
输送单元(1),包括一对侧架(10),每个侧架(10)一侧各设有一桌体(11),桌体(11)上端面设有第一直线机构(12),其输出轴一端设有若干对第一旋转电机(13),第一旋转电机(13)穿设于侧架(10)的输出轴一端设有驱动轮(131),每对驱动轮(131)外周侧设有一输送带(132),侧架(10)上端面开设有若干个插孔(100),侧架(10)上端设有T型调节架(14),T型调节架(14)下部一侧成形有限位部(141),限位部(141)与输送带(132)配合用于引线框架(5)的限位,T型调节架(14)下部另一侧设有若干个与插孔(100)匹配的插块(142);
夹持转移单元(2),包括设于两个侧架(10)之间的第三直线机构(21),其输出轴一端设有竖直设置的第四直线机构(23),第四直线机构(23)输出轴一端装配有夹持机构;
锯切单元(3),设于一桌体(11)一侧,用于切断管脚(61);
折弯单元(4),设于一桌体(11)上,包括一对竖直设于输送单元(1)出料端一侧的第九直线机构(41),其输出轴一端设有第十直线机构(42),两个第十直线机构(42)输出轴一端分别设有相对设置的第三旋转电机(43),第三旋转电机(43)的输出轴一端设有倒L型架(44)和竖直设置的拇指气缸(45),倒L型架(44)下端设有第一夹杆(442),拇指气缸(45)输出轴一端设有第二夹杆(452)。
2.根据权利要求1所述的塑封三极管自动输送加工设备,其特征在于,第一直线机构(12)输出轴一端设有第一小车(121),第一旋转电机(13)设于第一小车(121)上端面。
3.根据权利要求1所述的塑封三极管自动输送加工设备,其特征在于,输送单元(1)还包括设于一桌体(11)上的支架(15),支架(15)上设有第二直线机构(16),第二直线机构(16)的输出轴一端设有镜头向下设置的摄像头(17),支架(15)一侧还设有与摄像头(17)电连接的计算机(18)。
4.根据权利要求1所述的塑封三极管自动输送加工设备,其特征在于,第三直线机构(21)输出轴一端设有第二小车(22),第四直线机构(23)设于第二小车(22)上端面。
5.根据权利要求1所述的塑封三极管自动输送加工设备,其特征在于,夹持机构包括底板(24),底板(24)上设有若干三极管座(25),三极管座(25)上端面设有多个挡块(251),挡块(251)一端面成形有三极管槽(252),底板(24)上还设有输出轴指向三极管座(25)的第五直线机构(26),其输出轴一端设有若干横杆(261),横杆(261)上设有多个滑动配合于三极管槽(252)的L型块(262)。
6.根据权利要求1所述的塑封三极管自动输送加工设备,其特征在于,锯切单元(3)包括竖直设置的第六直线机构(31),其输出轴一端设有转接架(32),转接架(32)一端设有第七直线机构(33),第七直线机构(33)的滑动端上设有指向引线框架(5)一侧的第八直线机构(34),第八直线机构(34)输出轴一端设有第二旋转电机(35),第二旋转电机(35)输出轴一端设有圆锯(36)。
7.根据权利要求1所述的塑封三极管自动输送加工设备,其特征在于,倒L型架(44)下端设有延伸杆(441),第一夹杆(442)设于延伸杆(441)下端一侧。
8.根据权利要求1所述的塑封三极管自动输送加工设备,其特征在于,拇指气缸(45)设于倒L型架(44)内顶壁下端,拇指气缸(45)输出轴一端设有延伸块(451),第二夹杆(452)设于延伸块(451)一端。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造