[发明专利]塑封三极管自动输送加工设备有效
申请号: | 202210922953.8 | 申请日: | 2022-08-02 |
公开(公告)号: | CN114999981B | 公开(公告)日: | 2022-10-25 |
发明(设计)人: | 廖顺才 | 申请(专利权)人: | 四川晁禾微电子有限公司 |
主分类号: | H01L21/677 | 分类号: | H01L21/677;H01L21/687;B21F1/00;B21F11/00 |
代理公司: | 成都诚中致达专利代理有限公司 51280 | 代理人: | 吴飞 |
地址: | 629200 四川省遂宁市*** | 国省代码: | 四川;51 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 塑封 三极管 自动 输送 加工 设备 | ||
一种塑封三极管自动输送加工设备,包括输送单元、夹持转移单元、锯切单元、折弯单元。输送单元包括一对侧架,每个侧架一侧各设有一桌体,桌体上端面设有第一直线机构,其输出轴一端设有若干对第一旋转电机,每对驱动轮外周侧设有一输送带。夹持转移单元包括设于两个侧架之间的第三直线机构,第四直线机构输出轴一端装配有夹持机构。锯切单元设于一桌体一侧,用于切断管脚。折弯单元设于一桌体上,第三旋转电机的输出轴一端设有倒L型架和竖直设置的拇指气缸,倒L型架下端设有第一夹杆,拇指气缸输出轴一端设有第二夹杆。本发明的塑封三极管自动输送加工设备易于操作,具有较强的通用性,大幅降低了生产成本。
技术领域
本发明涉及半导体加工领域,尤其涉及一种塑封三极管自动输送加工设备。
背景技术
三极管属于半导体主动元件中的分立元件,三极管生产后,会进行塑封,在生产时,需要将固定在引线框架上的塑封三极管进行切管脚和成型的操作。工作方式通常为依次输送引线框架,再根据需要的塑封三极管成品规格,选用相应的模具,进行切管脚和成型。
然而,目前的塑封三极管在输送和加工时,存在一些问题:对于每种不同规格的塑封三极管,在加工时,需要采用不同种类的模具,对于放置塑封三极管的不同规格的引线框架进行输送时,需要采用不同的设备,使得生产成本高。
发明内容
针对上述部分缺陷,本发明提供塑封三极管自动输送加工设备,易于操作,具有较强的灵活性和通用性,大幅降低了生产成本。
为了实现本发明的目的,拟采用以下技术:
一种塑封三极管自动输送加工设备,包括:
输送单元,包括一对侧架,每个侧架一侧各设有一桌体,桌体上端面设有第一直线机构,其输出轴一端设有若干对第一旋转电机,第一旋转电机穿设于侧架的输出轴一端设有驱动轮,每对驱动轮外周侧设有一输送带;
夹持转移单元,包括设于两个侧架之间的第三直线机构,其输出轴一端设有竖直设置的第四直线机构,第四直线机构输出轴一端装配有夹持机构;
锯切单元,设于一桌体一侧,用于切断管脚;
折弯单元,设于一桌体上,包括一对竖直设于输送单元出料端一侧的第九直线机构,其输出轴一端设有第十直线机构,两个第十直线机构输出轴一端分别设有相对设置的第三旋转电机,第三旋转电机的输出轴一端设有倒L型架和竖直设置的拇指气缸,倒L型架下端设有第一夹杆,拇指气缸输出轴一端设有第二夹杆。
进一步,侧架上端面开设有若干个插孔,侧架上端设有T型调节架,T型调节架下部一侧成形有限位部,限位部与输送带配合用于引线框架的限位,T型调节架下部另一侧设有若干个与插孔匹配的插块。
进一步,第一直线机构输出轴一端设有第一小车,第一旋转电机设于第一小车上端面。
进一步,输送单元还包括设于一桌体上的支架,支架上设有第二直线机构,第二直线机构的输出轴一端设有镜头向下设置的摄像头,支架一侧还设有与摄像头电连接的计算机。
进一步,第三直线机构输出轴一端设有第二小车,第四直线机构设于第二小车上端面。
进一步,夹持机构包括底板,底板上设有若干三极管座,三极管座上端面设有多个挡块,挡块一端面成形有三极管槽,底板上还设有输出轴指向三极管座的第五直线机构,其输出轴一端设有若干横杆,横杆上设有多个滑动配合于三极管槽的L型块。
进一步,锯切单元包括竖直设置的第六直线机构,其输出轴一端设有转接架,转接架一端设有第七直线机构,第七直线机构的滑动端上设有指向引线框架一侧的第八直线机构,第八直线机构输出轴一端设有第二旋转电机,第二旋转电机输出轴一端设有圆锯。
进一步,倒L型架下端设有延伸杆,第一夹杆设于延伸杆下端一侧。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造