[发明专利]一种半导体材料生产用打磨设备在审
| 申请号： | 202210918302.1 | 申请日： | 2022-08-01 |
| 公开（公告）号： | CN115157049A | 公开（公告）日： | 2022-10-11 |
| 发明（设计）人： | 赵瑞昆;高小良 | 申请（专利权）人： | 徐州良萌半导体科技有限公司 |
| 主分类号： | B24B9/06 | 分类号： | B24B9/06;B24B41/06;B24B47/04;B24B47/22;B24B41/02;B24B27/00 |
| 代理公司： | 北京专赢专利代理有限公司 11797 | 代理人： | 蒋婷 |
| 地址： | 221700 江苏省徐州市丰县经*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明涉及半导体材料加工技术领域，尤其涉及一种半导体材料生产用打磨设备，包括安装座，所述安装座的外壁设置有立板，且立板的一侧外壁设置有电动滑轨，且电动滑轨中滑动设置有滑块，所述滑块的外壁设置有移动框，且移动框的内壁设置有立柱，所述立柱的端部转动设置有托板，所述安装座的外壁还设置有固定板，所述固定板中转动设置有丝杆，且丝杆的端部设置有调节轮，所述丝杆的外壁套接有移动板，且移动板和安装座之间相贴合，所述移动板的外壁设置有伸缩件一，且伸缩件一的伸缩端设置有升降板。本发明可以对半导体材料倒角的打磨角度以及打磨厚度进行精准调节，且使得打磨块的不同位置处均可以得到有效利用，使用效果更佳。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 半导体材料 生产 打磨 设备 | ||
【主权项】：
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