[发明专利]一种半导体材料生产用打磨设备

权利要求书

1.一种半导体材料生产用打磨设备，包括安装座，其特征在于，所述安装座的外壁设置有立板，且立板的一侧外壁设置有电动滑轨，且电动滑轨中滑动设置有滑块，所述滑块的外壁设置有移动框，且移动框的内壁设置有立柱，所述立柱的端部转动设置有托板，所述安装座的外壁还设置有固定板，所述固定板中转动设置有丝杆，且丝杆的端部设置有调节轮，所述丝杆的外壁套接有移动板，且移动板和安装座之间相贴合，所述移动板的外壁设置有伸缩件一，且伸缩件一的伸缩端设置有升降板，所述升降板的外壁贯穿转动设置有转轴，且转轴的形状为U形，所述转轴的端部设置有安装框，所述安装框中设置有打磨块，且打磨块的外壁设置有活动杆，所述活动杆贯穿所述安装框，且活动杆的外壁套接有弹性件一，所述安装框靠近打磨块的一侧外壁开设有固定口，所述安装框的外壁还设置有弧形杆，且弧形杆贯穿所述升降板，还包括：

夹持机构，所述夹持机构设置于移动框上，用于夹持托板上的半导体材料；

限位机构，所述限位机构设置于移动框的内壁，用于限定托板的位置；

固定机构，所述固定机构设置于升降板的一侧，用于限定弧形杆的位置。

2.根据权利要求1所述的一种半导体材料生产用打磨设备，其特征在于，所述夹持机构包括贯穿螺纹设置于移动框顶部外壁的螺杆，所述螺杆的一端设置有转盘，且螺杆的另一端转动设置有安装筒，所述安装筒的内壁通过弹性件二连接有伸缩杆，所述伸缩杆的端部设置有抵板，且抵板和托板的外壁均设置有多个橡胶球。

3.根据权利要求2所述的一种半导体材料生产用打磨设备，其特征在于，所述限位机构包括设置于移动框内壁的立筒，所述立筒的内壁通过弹性件三连接有插杆，且插杆的外壁设置有挡片，所述托板的底部外壁开设有等距离呈环形分布的插槽，且插杆的端部和插槽的内壁相契合。

4.根据权利要求1所述的一种半导体材料生产用打磨设备，其特征在于，所述固定机构包括伸缩件二，所述伸缩件二设置于升降板一侧开设的凹槽中，且伸缩件二的伸缩端设置有活动板，所述活动板的外壁设置有抵杆，且抵杆的端部设置有抵块，所述抵块的外壁和弧形杆的外壁相贴合。

5.根据权利要求4所述的一种半导体材料生产用打磨设备，其特征在于，所述电动滑轨、伸缩件一和伸缩件二均通过导线连接有开关，且开关电性连接有控制器。

6.根据权利要求1所述的一种半导体材料生产用打磨设备，其特征在于，所述安装座的外壁设置有固定块，且固定块的顶端和两侧外壁均设置有等距离分布的滚轮，所述移动框的外壁开设有固定槽，且滚轮的外壁和固定槽的内壁相接触。

7.根据权利要求1所述的一种半导体材料生产用打磨设备，其特征在于，所述安装框的一侧外壁开设有安装口，所述打磨块的一侧外壁设置有指针，且指针贯穿所述安装口，所述安装框的侧壁还设置有刻度尺，且指针的端部和刻度尺相贴合。